DAFTAR ISI HALAMAN JUDUL...i LEMBAR PENGESAHAN PEMBIMBING...ii LEMBAR PENGESAHAN PENGUJI...iii HALAMAN PERSEMBAHAN...iv HALAMAN MOTTO.. v KATA PENGANTAR vi DAFTAR ISI..... viii DAFTAR TABEL xiv DAFTAR GAMBAR.....xv ABSTRAKSI...xvii BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Masalah.1 1.2 Rumusan Masalah......3 1.3 Batasan Masalah...3 1.4 Tujuan Penelitian......3 1.5 Manfaat Penelitian..4 1.6 Sistematika Penulisan. 4 BAB II LANDASAN TEORI 2.1 Pengertian Kualitas 8 2.1.1 Pengertian Tentang Pengendalian....10
2.1.2 Pengendalian Kualitas...11 2.2 Pengertian Six Sigma........12 2.2.1 Metodologi Six Sigma...15 2.2.2 Tools Dalam Six Sigma 19 2.2.3 Analisis DPMO Dan Tingkat Sigma...34 2.2.3.1 Analisis DPMO dan tingkat sigma untuk data atribut...34 2.2.3.2 Analisis DPMO dan tingkat sigma untuk data variabel...35 2.2.4 Kapabilitas Proses.35 2.3 Pengertian Lean 37 2.3.1 Pengertian Pemborosan (waste)...39 2.3.2 Identifikasi Pemborosan 39 2.4 Pengertian Lean Sigma...43 2.4.1 Tindakan Untuk Melaksanakan Peningkatan Kualitas LeanSigma...45 BAB III METODOLOGI PENELITIAN 3.1 Pendahuluan...46 3.2 Studi pustaka...46 3.3 Pengumpulan Data...48 3.4 Pengolahan Data...49 3.5 Analisis Data...52
3.6 Kesimpulan dan Saran...52 BAB IV PENGUMPULAN DAN PENGOLAHAN DATA 4.1 Pengumpulan Data...53 4.1.1 Sejarah dan Perkembangan Perusahaan...53 4.1.1.1 Sejarah Singkat Berdirinya GE Lighting Indonesia...54 4.1.2 Visi dan Misi Perusahaan...55 4.1.2.1 Visi PT GE Lighting Indonesia...55 4.1.2.2 Misi PT GE Lighting Indonesia...56 4.1.3 Tinjauan Produksi...56 4.1.3.1 Kapasitas dan Hasil Produksi...56 4.1.3.2 Bahan Baku 57 4.1.3.3 Proses Produksi...60 4.1.3.4 Quality Control...63 4.1.3.5 Data Umum Perusahaan.64 4.1.4 Tahap Define (pendefinisian)...67 4.1.4.1 Mendefinisikan proses kunci beserta pelanggan...67 4.1.5 Tahap Measure (pengukuran)...69 4.1.5.1 Menentukan Critical to Quality (CTQ)...69 4.1.5.2 Data Atribut...74 4.1.5.3 Data Variabel...76 4.2 Pengolahan Data...79
4.2.1 Uji Kecukupan Data dan Uji Statistical Process Control Data Atribut...79 4.2.1.1 Proses Mounting...79 4.2.1.2 Proses Basing...82 4.2.2 Uji Kecukupan Data dan Uji Statistical Process Control Data Variabel...85 4.2.2.1 Tebal Clamp...85 4.2.2.2 Tinggi Mounting...89 4.2.3 Menentukan Baseline Kinerja (DPMO dan Tingkat Sigma) Data Atribut...92 4.2.3.1 Proses Mounting...92 4.2.3.2 Proses Basing...93 4.2.4 Menentukan Baseline Kinerja (DPMO dan Tingkat Sigma) Data Variabel...94 4.2.4.1 Tebal Clamp...94 4.2.4.2 Tinggi Mounting...95 4.2.5 Tahap Analyze (Analisis)...96 4.2.5.1 Menentukan Stabilitas Proses...96 4.2.5.1.1 Tebal Clamp...96 4.2.5.1.2 Tinggi Mounting...98 4.2.5.2 Menentukan Kapabilitas Proses...99 4.2.5.2.1 Tebal Clamp...99 4.2.5.2.2 Tinggi Mounting...100
4.2.6 Mengidentifikasi Sumber-sumber dan Akar Penyebab Kecacatan...101 4.2.6.1 Diagram Sebab Akibat Untuk Tebal Clamp...101 4.2.6.2 Diagram Sebab Akibat Untuk Tinggi Mounting..104 4.2.6.3 Diagram Sebab Akibat Untuk Lubang Arbor Samping...107 4.2.6.4 Diagram Sebab Akibat Untuk Solder Samping/Las LIW Samping...110 4.2.7 Tahap Improve (peningkatan)...113 4.2.7.1 Mengidentifikasi Nilai Produk Berdasarkan Prespektif Pelanggan...113 4.2.7.2 Mengidentifikasi Aliran Proses...114 4.2.7.3 Menghilangkan Aktivitas Pemborosan Yang Tidak Bernilai Tambah...116 4.2.7.3.1 Mengidentifikasi Pemborosan (waste)..116 4.2.7.4 Analisa Penyebab Terjadinya Pemborosan...117 4.2.8 Tahap Control (pengawasan)...121 BAB V PEMBAHASAN 5.1 Tahap Define (pendefinisian)...122 5.2 Tahap Measure (pengukuran)...122 5.2.1 Penentuan Karakteristik Kualitas Kunci (CTQ)...122 5.2.2 Hasil Tingkat Ketidaksesuaian dan Uji Kendali Produk...123
5.2.3 Hasil Pengukuran Baseline Kinerja (DPMO dan tingkat Sigma) Data Atribut...124 5.2.4 Hasil Pengukuran Baseline Kinerja (DPMO dan tingkat Sigma) Data Variabel...124 5.3 Tahap Analyze (analisis)...125 5.3.1 Analisa Stabilitas Proses...125 5.3.2 Analisa Kemampuan Proses...126 5.3.3 Identifikasi Sumber dan Akar Penyebab Kecacatan...127 5.4 Tahap Improve (peningkatan)...128 5.5 Tahap Control (pengawasan)...130 BAB VI PENUTUP 6.1 Kesimpulan.132 6.2 Saran...133 DAFTAR PUSTAKA LAMPIRAN
DAFTAR TABEL Tabel 2.1 Perbedaan true 6-sigma dengan motorola 6-sigma...14 Tabel 2.2 Simbol Diagram Proses...21 Tabel 2.3 Contoh Tabel PICA...25 Tabel 2.4 seven plus one type of waste..40 Tabel 2.5 Pendekatan untuk reduksi pemborosan...42 Tabel 4.1 Jenis-jenis produk yang menghasilkan kecacatan...69 Table 4.2 Jumlah cacat berdasarkan jenis cacat produk GLS 60...71 Tabel 4.3 Hasil analisis data CTQ potensial jenis kegagalan 72 Tabel 4.4 Karakteristik jenis cacat produk GLS 60...73 Tabel 4.5 Data pengukuran jumlah cacat pada proses mounting...74 Tabel 4.6 Data pengukuran jumlah cacat pada proses basing 75 Tabel 4.7 Data pengukuran tebal clamp GLS 60...76 Tabel 4.8 Data pengukuran tinggi mounting GLS 60 77 Tabel 4.9 Data untuk peta kendali bagian tak sesuai proses mounting..79 Tabel 4.10 Data untuk peta kendali bagian tak sesuai proses basing.82 Tabel 4.11 Hasil pengolahan data untuk tebal clamp.85 Tabel 4.12 Hasil pengolahan data untuk tinggi mounting.89 Tabel 4.13 Nilai DPMO dan Tingkat Sigma Proses Mounting...92 Tabel 4.14 Nilai DPMO dan Tingkat Sigma Proses Basing...93
DAFTAR GAMBAR Gambar 2.1 Konsep six sigma motorola dengan distribusi normal bergeser 1,5- sigma...13 Gambar 2.2 Siklus metode Six Sigma DMAIC...18 Gambar 2.3 Contoh CTQ Tree...19 Gambar 2.4 Diagram proses map...21 Gambar 2.5 Contoh diagram tulang ikan...24 Gambar 2.6 Contoh control chart...26 Gambar 2.7 Peta kontrol 3-sigma proporsi kesalahan proses pengisian formulir..27 Gambar 3.1 Diagram alir kerangka penelitian...47 Gambar 4.1 Diagram SIPOC...67 Gambar 4.2 Operation process chart...68 Gambar 4.3 Diagram pareto tingkat kecacatan produk...70 Gambar 4.4 Diagram pareto hasil analisis CTQ potensial jenis kegagalan...72 Gambar 4.5 Peta kendali Gambar 4.6 Peta kendali n p proses mounting...81 n p proses basing...84 Gambar 4.7 Peta kendali R untuk tebal clamp...87 Gambar 4.8 Peta kendali X untuk tebal clamp...88 Gambar 4.9 Peta kendali R untuk tinggi mounting...91 Gambar 4.10 Peta kendali X untuk tinggi mounting...92 Gambar 4.11 Peta kendali X bar tebal clamp berdasarkan konsep Six Sigma Motorola...97
Gambar 4.12 Peta kendali X bar tinggi mounting berdasarkan konsep Six Sigma Motorola...98 Gambar 4.13 Diagram fishbone tebal clamp...101 Gambar 4.14 Diagram fishbone tinggi mounting...104 Gambar 4.15Diagram fishbone lubang arbor samping...107 Gambar 4.16 Diagram fishbone solder samping/las LIW samping...110