IMPLEMENTASI SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY PADA RANGKAIAN PEMANCAR FM MHz

Transkripsi

1 IMPLEMENTASI SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY PADA RANGKAIAN PEMANCAR FM MHz Agung Darmawansyah Teknik Elektro Universitas Brawijaya Jl. Mayjen Haryono 167 Malang Abstrak Salah satu cara untuk memperkecil dimensi instrumen adalah menggunakan komponen SMD (Surface Mount Device) dengan dasar pembuatan menggunakan teknologi film tebal. Komponen SMD dapat langsung dipasang di atas PCB menggunakan Surface Mount Technology (SMT) yaitu penyolderan secara langsung diatas permukaan substrat atau PCB sesuai dengan tataletak komponen yang dibuat. Penelitian ini bertujuan membuat pemancar FM dengan menggunakan komponen SMD sehingga dihasilkan dimensi yang lebih kecil tanpa mengurangi kinerja rangkaian. Frekuensi sinyal termodulasi yang dipancarkan antara MHz dengan daya sebesar 1 watt. Pengujian rangkaian pemancar yang telah terimplementasikan menggunakan teknologi surface mounting dilakukan untuk mengetahui frekuensi osilasi dari osilator, kestabilan frekuensi, daya dari penguat, serta respon keluaran terhadap perubahan frekuensi masukan. Dari hasil pengujian tiap blok rangkaian pemancar FM MHz, didapatkan rangkaian osilator menghasilkan frekuensi osilasi antara MHz dengan keluaran sebesar 0,02mV pp. Rangkaian buffer memberikan penguatan sebesar 15 kali, penguat awal sebesar 22 kali, penguat akhir tingkat pertama sebesar 48 kali, dan penguat akhir tingkat ke-dua sebesar 69 kali. Daya yang dipancarkan sebesar 1,4Watt. Bandwidth dari pemancar FM yang dibuat sebesar 200kHz. Kata Kunci : pemancar FM, Surface Mount Devices, Surface Mount Technology. I. PENDAHULUAN Perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi semakin mempermudah manusia dalam mencapai kebutuhan hidup yang semakin kompleks. Salah satu bidang teknologi yang berkembang adalah teknologi elektronika. Instrumen elektronik akan memiliki manfaat yang tinggi jika dalam pemakaiannya dapat mempermudah penyelesaian pekerjaan. Instrumen elektronik tidak hanya dituntut untuk mempermudah pekerjaan saja tetapi harus memiliki daya guna yang lebih baik, bentuk yang sederhana, maupun kepraktisannya. Dengan kata lain dimensi alat yang semakin kecil dengan biaya produksi yang rendah. Teknologi yang digunakan untuk memperkecil sirkuit elektronika dikenal dengan mikroelektronika. Teknologi ini diterapkan untuk merealisasikan pembuatan sirkuit elektronika berdimensi kecil hingga mencapai orde mikron dengan pertimbangan tidak mengurangi kemampuan kerja dari instrumen elektronik tersebut. Mikroelektronika terdiri atas teknologi diskret, teknologi film, dan teknologi IC monolitik. Teknologi film terbagi menjadi teknologi film tebal (Thick Film) dan teknologi film tipis (Thin Film) sedangkan untuk teknologi IC monolitik bisa dibedakan atas teknologi IC bipolar dan IC MOS. Gabungan dari teknologi film dan IC monolitik disebut sebagai teknologi hibrid. Film tebal dibuat dengan menggunakan penyablonan sejenis pasta diatas subtrat dan memiliki ketebalan beberapa ribu angstrom. Komponen elektronika yang memanfaatkan teknologi tersebut disebut SMD (Surface Mount Device). Komponen SMD ditempatkan pada pola konduktor dengan cara penyolderan (bonding). Metode penempatan komponen berbentuk chip pada pola konduktor di atas substrat disebut SMT (Surface Mount Technology), dimana tidak diperlukan lubang substrat seperti PCB. Kemampuan pembuatan komponen SMD tersebut menjadikan teknologi hibrid tidak lagi menggunakan cara penyolderan melewati lubang (through hole) pada jalur interkoneksi tetapi dilakukan dengan cara penempelan (mounting). Penempelan komponen komponen SMD diatas PCB atau substrat keramik disebut sebagai Surface Mounting Technology (SMT). Metode tersebut akan digunakan dalam penelitian, sehingga diperlukan kajian mengenai bahan-bahan yang diperlukan dan teknik peletakan komponen SMD dengan cara penempelan. Aplikasi teknologi surface mounting dewasa ini banyak dijumpai pada peralatan telekomunikasi, otomotif, komputer, dan peralatan industri. 195

2 Walaupun demikian teknik fabrikasi rangkaian hibrid belum dikenal di Indonesia dan sampai saat ini belum ada satupun industri yang khusus menghasilkan komponen atau rangkaian hibrid didalam negeri. Indonesia mengimpor rangkaian elektronis hibrid dari Malaysia, Singapura, Thailand, Korea Selatan, dan Taiwan dengan nilai impor sekitar 11 juta dolar AS setiap tahun. Dapat ditarik kesimpulan Indonesia sangat ketinggalan dibandingkan dengan negara-negara tetangga yang telah memiliki industri untuk memenuhi kebutuhan di dalam negeri maupun untuk diekspor. Dengan demikian perlu dilakukan kajian secara mendalam tentang perancangan dan pembuatan rangkaian elektronis teknologi hibrid menggunakan teknik fabrikasi film tebal, sehingga dapat dihasilkan peralatan elektronis berdimensi kecil dengan unjukkerja yang tinggi selanjutnya dapat dikembangkan ke arah kemampuan memproduksi rangkaian elektronis teknologi hibrid buatan dalam negeri. Salah satu contoh dari perkembangan teknologi mikroelektronika adalah bidang telekomunikasi untuk siaran radio. Siaran radio FM lebih disukai oleh pendengar, karena banyak menawarkan kelebihan dibanding dengan siaran AM. Kelebihan ini antara lain hasil kualitas suara hampir terbesar dari derau dan lebar pita yang disediakan juga sangat lebar sampai frekuensi 200kMz. Dalam siaran radio FM diperlukan 2 komponen penting yaitu pemancar dan penerima FM. Rangkaian pemancar dan penerima FM sudah banyak dijual di pasaran baik dalam bentuk kemasan maupun berupa kit rangkaian jadi tetapi masih memiliki dimensi atau ukuran yang besar. Permasalahan ini dapat diatasi dengan menggunakan teknologi surface mounting. Dalam penelitian ini akan dilakukan implementasi dari komponen SMD pada rangkaian pemancar FM MHz. Untuk komponen pasifnya seperti resistor dan kapasitor menggunakan komponen SMD kecuali komponen tersebut tidak ada di pasaran maka tetap digunakan komponen diskrit, sedangkan untuk komponen aktif tetap menggunakan jenis Small Outline (SO) dengan dimensi yang kecil pula. II. TINJAUAN PUSTAKA Pemancar adalah suatu alat yang berfungsi membawa dan memproses sinyal informasi untuk ditransmisikan. Metode yang dipakai adalah menumpangkan sinyal informasi pada sinyal pembawa yang mempunyai frekuensi lebih tinggi dari pada frekuensi sinyal informasi, memperkuat sinyal, dan memancarkannya ke udara. Sinyal yang mempunyai frekeunsi tinggi tersebut berfungsi membawa sinyal informasi dari pemancar ke penerima, dikenal sebagai sinyal pembawa (carrier). Proses penumpang sinyal informasi pada sinyal pembawa disebut proses modulasi dan sinyal hasil dari proses modulasi disebut sinyal termodulasi (Krauss et. All, 1990: 246) sedangkan piranti tempat terjadinya proses modulasi disebut modulator. Pemancar FM adalah pemancar yang sinyal pembawanya dimodulasi frekuensi oleh sinyal pemodulasi. Berdasarkan ketentuan FCC (Frederal Communication Commission), beberapa hal yang harus dipenuhi dalam merancang suatu pemancar FM (Roddy, 1990 : 362) yaitu: 1. Lebar pita setiap pemancar 200kHz 2. Rentang frekuensi pembawa antara MHz 3. Kestabilan frekuensi pembawa + 2kHz. 4. Deviasi frekuensi maksimum 75kHz 5. Respon sinyal radio 50Hz-15kHz Modulasi adalah proses penumpang sinyal informasi rendah pada suatu sinyal membawa frekuensi tinggi, dengan berubahnya salah satu parameter sinyal pembawa. Pada modulasi frekuensi parameter yang berubah adalah frekuensi sinyal pembawa. Gambar 1 menunjukkan suatu proses modulasi frekuensi. Dibandingkan dengan modulasi amplitudo, modulasi frekuensi memiliki beberapa kelebihan tertentu, terutama adalah bahwa perbandingan S/N dapat ditingkatkan tanpa harus menambah daya yang dipancarkan (tetapi ini harus diimbangi dengan meningkatnya lebar jalur frekuensi yang diperlukan), bentuk-bentuk inteferensi tertentu pada penerima lebih mudah untuk ditekan, dan proses modulasi dapat dilakukan pada pemancar, sehingga tidak diperlukan daya modulasi yang terlalu besar (Roody, 1990 : 331). Dalam sistem modulasi frekuensi, deviasi frekuensi sesaat dari sinyal pembawa berubah-ubah sesuai dengan amplituda sesaat sinyal informasi. 196

3 Gambar 2.1 Proses Modulasi Frekuensi Sumber : Angerbeuer, 1974 Selama akhir 1950-an dan awal 1960-an terdapat suatu minat yang sangat besar dalam mikroelektronika hibrid. Industri elektronika sedang mencari suatu pendekatan baru dalam miniaturisasi yang bisa menghasilkan sistem elektronis yang murah, handal, dan ukuran kecil dengan kompleksitas yang besar. Teknologi monolitik dan hibrid secara aktif telah mengejar dan memenuhi kebutuhan-kebutuhan tersebut di atas. Aktivitas baru ini diarahkan menuju pemanfaatan rangkaian hibrid sebagai suatu pendekatan yang saling melengkapi untuk miniaturisasi mikro yang lebih baik sebagai suatu teknik untuk mengimbangi rangkaian monolitik. Teknologi surface mounting telah berkembang dengan suatu pendekatan pengemasan (packaging), untuk mengambil manfaat dari semua komponen aktif dan pasif yang tersedia untuk memperoleh kinerja rangkaian secara optimum. SMT ditemukan luas dalam aplikasi array rangkaian terintegrasi digital, rangkaian dengan daya besar, rangkaian tegangan tinggi, rangkaian linier ketika kepresisian komponen pasif sangat dibutuhkan, dan dalam aplikasi frekuensi tinggi serta gelombang-mikro. Aplikasi luas rangkaian hibrid telah banyak digunakan Malcom (1982) mengklasifikasikan teknologi mikroelektronika menjadi tiga bagian, yaitu: teknologi film tebal, teknologi film tipis, dan teknologi rangkaian terpadu (integrated circuit). Karena komponen surface mount kecil, maka dapat dipasang sebelah menyebelah pada board, sehingga komponen tersebut mampu mencapai pemakaian yang luas. Berhubungan dengan keuntungan dalam penggunaan teknologi hibrid menggunakan komponen tersebut menyediakan kemudahan dalam mendisain dan memproduksi. Gambar 2 Perbedaan berat komponen IC Surface mounting dengan IC DIP (Dual Inline Package). Di antara manfaat-manfaat tersebut, desain yang terkait yang paling utama adalah penghematan pada berat dan area penempatan/pemasangan dan pengurangan noise elektrik. Seperti ditunjukkan pada Gambar 2 komponen surface mount dapat memperkecil sampai sepersepuluh dari komponen Dual Inline Package (DIP) konvensionalnya. Penyebabnya adalah suatu pengurangan penting pada berat dari perakitan surface mount itu sendiri. Penghematan berat secara khusus penting untuk aplikasi pesawat terbang dan pesawat ruang angkasa. Oleh karena ukurannya lebih kecil, komponen surface mount menduduki hanya sekitar setengah sampai sepertiga dari tempat 197

4 (ruang) pada papan rangkaian/sirkuit. Gambar 3 menunjukkan perbandingan besar area papan yang digunakan oleh DIP, PLCC, dan kemasan SOIC. Gambar 3 Luas area board yang digunakan pada IC DIP, IC SOIC, dan IC PLCC.(Prassad, 2003) III. METODOLOGI PENELITIAN Bahan penelitian seperti pasta konduktor yang diperlukan diperoleh dari METECH semikonduktor sedangkan komponen SMD dari perusahaan penghasil komponen-komponen SMD. Jenis pasta konduktor yang digunakan adalah palladium perak tipe Bahan penelitian yang berkaitan dengan proses penyablonan menggunakan bahan-hahan yang telah tersedia di pasaran seperti screen, rakel, dan cairan pembersih. Penelitian diawali dengan studi literatur tentang perancangan rangkaian pemancar dan proses teknologi SMT, sehingga diperoleh spesifikasi dan rancangan rangkaian serta prosedur yang harus ditempuh dalam menerapkan teknologi tersebut. Spesifikasi rangkaian pemancar yang dirancang adalah sebagai berikut. Pemancar FM yang dibuat adalah mono Frekuensi sinyal informasi antara 50Hz 15kHz Frekuensi daerah kerja sinyal termodulasi antara Mhz Daya pemancar 1 Watt Penguat daya menggunakan penguat daya kelas A Diagram blok rangkaian pemancar FM ditunjukkan dalam Gambar 2. Antena Oscilato Modulat Buffer Penguat Sumber Gambar 4. Pemancar FM Sinyal informasi dihasilkan oleh sumber audio, sedangkan sinyal pembawa dihasilkan oleh isolator. Kemudian sinyal informasi ini ditumpangkan pada sinyal pembawa sehingga menghasilkan sinyal termodulasi. Karena perubahan frekuensi sinyal termodulasi sesuai dengan perubahan amplitudo sinyal informasi maka proses ini dikenal dengan modulasi frekuensi. Hasil dari proses modulasi dimasukkan ke rangkaian buffer untuk menjaga agar isolator dan modulator tidak terbebani oleh rangkaian selanjutnya sekaligus juga berfungsi untuk menguatkan level sinyal keluaran dari modulator yang sangat lemah. Karena sinyal yang dihasilkan oleh rangkaian penyangga masih lemah maka diperlukan rangkaian penguat daya. Rangkaian penguat daya yang digunakan adalah penguat daya 198

5 kelas A. Pada bagian tersebut level sinyal dikuatkan sampai sesuai dengan spesifikasi yang diinginkan sebelum dipancarkan melalui antena. Alat-alat yang digunakan dalam penelitian ini adalah seperangkat komputer dengan spesifikasi Intel Pentium IV Prosesor 2,2GHz dan RAM 128 Mb. Perangkat-lunak yang digunakan sebagai penunjang program adalah: Microsoft Office, Visio Technical 2000, PROTEL 9 dan PSPICE 9. IV.PENGUJIAN DAN PEMBAHASAN Perancangan layout rangkaian harus sesuai dengan bentuk dan ukuran yang sesuai dengan aturan perancangan. Pembuatan layout ini menggunakan Software Microsoft Visio Profesional Untuk mempermudah proses penggambaran rangkaian dilakukan pembesaran antara 500% sampai 1000% pada bidang gambar. Layout rangkaian hanya berisi jalur konduktor karena dalam perancangan hanya dilakukan pembuatan konduktor, sedangkan resistor dan kapasitor menggunakan komponen SMD. Gambar 5 menunjukkan hasil perancangan layout jalur konduktor. Gambar 5. Layout jalur konduktor Hasil penelitian didapatkan melalui pengukuran dan pengujian yang dilakukan pada rangkaian pemancar yang telah terimplementasikan dengan teknologi surface mounting. Pengukuran dan pengujian tersebut adalah penguatan tegangan penguatan daya awal, penguatan daya akhir pertama dan kedua, pengukuran besar daya keluaran, pengujian rangkaian keseluruhan dengan penerima FM. Besarnya penguatan tegangan dari rangkaian penguat daya awal dan respon keluaran terhadap perubahan frekuensi masukan dengan cara memberikan sinyal masukan sinusioda dari function generator pada terminal masukan dari rangkaian dengan amplitudo sebesar 0,3mVpp dan frekuensi diubah-ubah pada jangkauan yang telah ditentukan antara 88MHz sampai 98MHz. Pada terminal keluaran dihubungkan dengan probe channel 1 dari osiloskop dan diamati besarnya amplitudo gelombang keluarannya. Dari hasil pengujian didapatkan data seperti dalam Tabel 1. Masukan Tabel 1 Data Pengujian Penguat Daya Awal Frekuensi (MHz) Keluaran Penguatan 0,3 88 6,6 22 0,3 90 6,6 22 0,3 92 6,5 21,67 0,3 94 6,6 22 0,3 96 6,7 22,33 0,3 98 6,8 22,67 Multimeter digital digunakan untuk mengukur besarnya arus kolektor dan tegangan keluaran antara terminal kolektor dengan tanah. Dari hasil pengujian diperoleh nilai arus kolektor sebesar 23mA, sedangkan tegangan antara terminal kolektor dengan tanah sebesar 11,98 volt. Dari data hasil pengujian dapat diketahui bahwa terdapat sedikit perbedaan antara perhitungan dengan hasil penguji pada rangkaian penguat daya awal yang dibuat. Pada pengujian dihasilkan penguatan level tegangan sebesar 22,11 kali. Perbedaan tersebut disebabkan oleh adanya penyimpangan pada nilai resistensi dan kapasitansi pada komponen SDM yang digunakan. Karena penyimpangan yang terjadi dengan nilai yang relatif kecil maka perbedaan pad hasil keluaran juga 199

6 relatif kecil. Dengan demikian dapat disimpulkan bahwa rangkaian penguat daya awal telah bekerja sesuai dengan spesifikasi yang diinginkan. Untuk mengetahui besarnya penguatan tegangan dari rangkaian penguat daya akhir tingkat I dan respon keluaran terhadap perubahan frekuensi masukan dengan cara memberikan sinyal masukan sinusioda dari Function Generator dengan amplitudo sebesar 6,6mVpp dan frekuensi diubah-ubah pada jangkauan yang telah ditentukan antara 88MHz sampai 98MHz. Pada terminal keluaran dihubungkan dengan probe channel 1 dari osiloskop dan diamati besarnya amplitudo sinyal keluaran. Dari hasil pengujian didapatkan data seperti dalam Tabel 2. Tabel 2 Data Pengujian Penguat Daya Akhir Tingkat I Frekuensi Masukan Keluaran (MHz) Penguatan 6, ,48 6, , ,48 6, ,97 6, , ,48 Multimeter digital digunakan untuk mengukur besarnya arus kolektor dan tegangan antara terminal kolektor dengan tanah. Dari hasil pengujian diperoleh nilai arus kolektor sebesar 70mA, sedangkan tegangan antara terminal kolektor dengan tanah sebesar 11,97 volt. Dari data hasil pengujian dapat diketahui bahwa terdapat sedikit perbedaan antara perhitungan dengan hasil pengujian pada rangkaian penguat akhir tingkat I yaitu dibuat. Pada pengujian dihasilkan penguatan level tegangan sebesar 48,735 kali. Sedangkan untuk mengetahui besarnya penguatan tegangan dari rangkaian penguat daya akhir tingkat II dan respon keluaran terhadap perubahan frekuensi masukan dengan cara memberikan sinyal masukan sinusioda dari Function Generator dengan amplitudo sebesar 320mVpp dan frekuensi diubah-ubah pada jangkauan yang telah ditentukan antara 88MHz sampai 98MHz. Pada terminal keluaran dihubungkan dengan probe channel 1 dari osiloskop dan diamati besarnya amplitudo sinyal keluaran. Dari hasil pengujian didapatkan data seperti dalam Tabel 3. Tabel 3 Data Pengujian Penguat Daya Akhir Tingkat II Frekuensi Keluaran Penguatan (MHz) Masukan , , , , , ,625 Multimeter digital digunakan untuk mengukur arus kolektor dan tegangan antara terminal kolektor dengan tanah. Dari hasil pengujian diperoleh nilai arus kolektor sebesar 101mA, sedangkan tegangan antara terminal kolektor dengan tanah sebesar 11,98volt. Dari data hasil pengujian dapat diketahui bahwa terdapat sedikit perbedaan antara perhitungan dengan hasil pengujian pada rangkaian penguat daya akhir tingkat II yang dibuat. Pada pengujian dihasilkan penguatan level tegangan sebesar 67 kali. Perbedaan tersebut disebabkan oleh adanya penyimpangan pada nilai resistansi dan kapasitansi pada komponen SDM yang digunakan. Karena penyimpangan yang terjadi dengan nilai yang relatif kecil maka perbedaan pada hasil keluaran juga relatif kecil. Dengan demikian dapat disimpulkan bahwa rangkaian penguat daya akhir tingkat II telah bekerja sesuai dengan spesifikasi yang diinginkan. Pengukuran besar daya keluaran digunakan untuk mengetahui besarnya daya keluaran dan SWR dari pemancar FM. Terminal keluaran dari rangkaian penguat paling akhir dihubungkan dengan SWR/WATT meter. Untuk pengujian maka frekuensi osilasinya diset pada frekuensi tengah yaitu 98MHz. Data hasil pengukuran menunjukkan SWR untuk frekuensi 98MHz adalah 1,4 sedangkan 200

7 daya keluaran untuk frekuensi 98MHz sebesar 1,3 watt. Data hasil pengukuran menunjukkan adanya penyimpangan daya keluaran yang diinginkan, yaitu dari 1watt menjadi 1,3 watt. Perbedaan tersebut disebabkan oleh adanya penyimpangan pada nilai resistans dan kapasitans pada komponen SMD yang digunakan dimana sangat menentukan titik kerja transistor. Karena penyimpangan yang terjadi dengan nilai yang relatif kecil maka perbedaan pada hasil keluaran juga relatif kecil. Dengan demikian dapat disimpulkan bahwa rangkaian pemancar FM telah bekerja sesuai dengan spesifikasi yang diinginkan. Sedangkan dari pengujian rangkaian keseluruhan ini untuk mengetahui apakah sistem yang dirancang dapat bekerja dengan baik. Diagram blok untuk pengujian rangkaian keseluruhan ditunjukkan dalam Gambar 6. Sumber Audio Pemancar FM Penerima FM Gambar 6. Diagram blok pengujian keseluruhan sistem Dari hasil pengujian diperoleh hasil frekuensi sinyal termodulasi yang dipancarkan dapat diubah-ubah dalam jangka frekuensi antara MHz dan hasilnya mampu diterima dengan baik oleh penerima sampai radius jarak sekitar 15 sampai 20 meter dari pemancar. Setelah lebih dari 20 meter maka sinyalnya akan melemah bahkan hilang karena terpengaruh oleh frekuensi dari pemancar lain yang mempunyai daya lebih kuat daripada pemancar yang dirancang. Untuk mengetahui besarnya bandwidth frekuensi yang dipancarkan dengan cara mengukur frekuensi sinyal yang dipancarkan dengan frequency counter (misalnya 90 MHz), kemudian diukur jangkauan frekuensi yang dapat diterima dengan baik oleh radio antara 88,9MHz sampai 90,1MHzs sehingga bandwidth FM dari pemancar yang dibuat sebesar 200kHz. V. KESIMPULAN Dari perancangan, pembuatan, serta pengujian alat yang telah dilakukan diperoleh suatu kesimpulan sebagai berikut: 1. Rangkaian osilator mampu menghasilkan frekuensi osilasi antara 88MHz sampai 108MHz. 2. Rangkaian penyangga mampu menguatkan level tegangan sebesar 15 kali, penguat awal mampu menguatkan level tegangan sebesar 22 kali, rangkaian penguat akhir tingkat I mampu menguatkan level tegangan sebesar 48 kali, dan rangkaian penguat akhir tingkat II mampu menguatkan level tegangan sebesar 69 kali. 3. Daya yang dipancarkan sebesar 1 watt. 4. Penggunaan teknologi film tebal dengan memanfaatkan komponen SMD dalam pembuatan alat menghasilkan dimensi alat yang kecil dan praktis disamping memberikan hasil yang mendekati nilai perancangan. DAFTAR PUSTAKA A.K., Sawhrey., 1990, A Course In Electrical and Electronic Measurements and Instrumentation, Nai Sarak Delhi, Dhanpat Rai & Sons Educational and Technical Publishers. Adamson,T.A., 1992, Electronic Communications Second Edition, Delmar Publisher, New York. Anonymous., 1991, SMD and Leaded Dummy Parts Catalog Top Line Components, Garden Grove, California. Anonymous., 1999, 3501 Paladium Silver Conductor Paste and 7600A Multilayer Dielektrik Paste Competition and Certificate of Analysis, Eleverson. Bohn, D.A., Operator Adjustable Filtering System, RaneNote, HTML Public. Brink, O.G., Flink, R.J., Subandi, S., 1985, Dasar-dasar Ilmu Instrumentasi, Binacipta, Bandung. Breed, S., 1998, Stencil Adhesive Deposition, Internasional SMT Journal, HIS Publishing, p Chen, C., 1990, Active Filter Application, Hayden Book Company Inc, Rochelle Park, New Jersey. Champman, A., 1988, Hybrid Circuit Technology: Designing Manufacturable Thin Film Resistor Circuits, McGraw-Hill, Inc., USA. Chen, C., 1982, Active Filter Design, Hayden Book Company Inc, New Jersey. Clark, J., 2001, Question and Answer Regarding Resistance and Sheet Resistance, Jandel Engginering Ltd. 201