TUGAS AKHIR. Secara garis besar dari tugas-tugas yang telah dikerjakan dapat dibuat rangkuman sebagai berikut :

dokumen-dokumen yang mirip
Transistor Bipolar. III.1 Arus bias

Transistor Bipolar. oleh aswan hamonangan

PERCOBAAN IV TRANSISTOR SEBAGAI SWITCH

I. Tujuan Praktikum. Mampu menganalisa rangkaian sederhana transistor bipolar.

Gambar 1 Tegangan bias pada transistor BJT jenis PNP

1. Perpotongan antara garis beban dan karakteristik dioda menggambarkan: A. Titik operasi dari sistem B. Karakteristik dioda dibias forward

MODUL 05 TRANSISTOR SEBAGAI PENGUAT

BAB VII ANALISA DC PADA TRANSISTOR

Transistor Efek Medan - Field Effect Transistor (FET)

PERTEMUAN 9 RANGKAIAN BIAS TRANSISTOR (LANJUTAN)

Transistor Bipolar BJT Bipolar Junction Transistor

1 DC SWITCH 1.1 TUJUAN

Prinsip kerja transistor adalah arus bias basis-emiter yang kecil mengatur besar arus kolektor-emiter.

MODUL 04 TRANSISTOR PRAKTIKUM ELEKTRONIKA TA 2017/2018

TRANSISTOR Oleh : Agus Sudarmanto, M.Si Tadris Fisika Fakultas Tarbiyah IAIN Walisongo

Daerah Operasi Transistor

BAB IV HASIL PERCOBAAN DAN ANALISIS

TRANSISTOR 1. TK2092 Elektronika Dasar Semester Ganjil 2012/2013. Hanya dipergunakan untuk kepentingan pengajaran di lingkungan Politeknik Telkom

Tahap Ouput dan Penguat Daya

Dioda-dioda jenis lain

KARAKTERISTIK TRANSISTOR

LAPORAN PRAKTIKUM ELKA ANALOG

Bias dalam Transistor BJT

MODUL 04 PENGENALAN TRANSISTOR SEBAGAI SWITCH

Karakteristik Transistor. Rudi Susanto

Elektronika (TKE 4012)

TRANSISTOR BIPOLAR. Oleh : Danny Kurnianto,S.T.,M.Eng. 1. IDE DASAR TRANSISTOR Gambaran ide dasar sebuah transistor dapat dilihat pada Gambar 1.

Cutoff Region Short-Circuited Base Open-Circuited Base Cutin Voltage

BAB II DASAR TEORI Gambar 2.1. Simbol Dioda.

DAFTAR ISI. ABSTRAK... i. KATA PENGANTAR... ii. UCAPAN TERIMA KASIH... iii. DAFTAR ISI... v. DAFTAR GAMBAR... viii. DAFTAR SINGKATAN DAN LAMBANG...

Instruksi Pengerjaan Tugas

MODUL PRAKTEK RANGKAIAN ELEKTRONIKA

6.8 Daerah Saturasi ( Saturation Region ) CE

BAB II Transistor Bipolar

MODUL PRAKTIKUM RANGKAIAN ELEKTRONIKA DASAR

BAB II LANDASAN TEORI

Pertemuan Ke-2 DIODA. ALFITH, S.Pd, M.Pd

PNPN DEVICES. Pertemuan Ke-15. OLEH : ALFITH, S.Pd, M.Pd

SATUAN ACARA PERKULIAHAN

ANALISIS LANJUTAN. Tingkat Energi & Orbit Elektron. Pita Energi Semikonduktor Intrinsik. Pita Energi Pada Semikonduktor Ter-Doping

MODUL PRAKTIKUM ELEKTRONIKA LABORATORIUM TEKNIK ELEKTRO JURUSAN TEKNIK ELEKTRO FAKULTAS TEKNIK UNIVERSITAS ISLAM KADIRI KEDIRI

PERTEMUAN 1 ANALISI AC PADA TRANSISTOR

Dioda Semikonduktor dan Rangkaiannya

BAB IV PERHITUNGAN & ANALSIS HASIL KARAKTERISASI XRD, EDS DAN PENGUKURAN I-V MSM

Mekatronika Modul 1 Transistor sebagai saklar (Saklar Elektronik)

TRANSISTOR. Pengantar Teknik Elektronika Program Studi S1 Informatika Sekolah Tinggi Teknologi Telematika Telkom Purwokerto

Mata kuliah Elektronika Analog L/O/G/O

KEGIATAN BELAJAR 3 B. DASAR TEORI 1. MOSFET

Percobaan 4 (versi A) Karakteristik dan Penguat FET Revisi 24 Maret 2014

Olimpiade Sains Nasional 2009 Eksperimen Fisika Hal 1 dari 18. Olimpiade Sains Nasional Eksperimen Fisika Agustus 2009 Waktu 4 Jam

semiconductor devices

SATUAN ACARA PERKULIAHAN UNIVERSITAS GUNADARMA

- Medan listrik yang terbentuk pada junction akan menolak carrier mayoritas.

Divais Elektronika TRANSISTOR

PERCOBAAN 1 KURVA TRANSFER KARAKTERISTIK JFET

JFET. Transistor Efek Medan Persambungan

BAB 3 DISAIN RANGKAIAN SNUBBER DAN SIMULASI MENGGUNAKAN MULTISIM

NAMA : WAHYU MULDAYANI NIM : INSTRUMENTASI DAN OTOMASI. Struktur Thyristor THYRISTOR

Praktikum Rangkaian Elektronika MODUL PRAKTIKUM RANGKAIAN ELEKRONIKA

BAB II LANDASAN TEORI

Pengertian Transistor fungsi, jenis, dan karakteristik

DIODA KHUSUS. Pertemuan V Program Studi S1 Informatika ST3 Telkom

Olimpiade Sains Nasional 2009 Eksperimen Fisika Hal 1 dari 13. Olimpiade Sains Nasional Eksperimen Fisika Agustus 2009 Waktu 4 Jam

Gambar 3.1 Struktur Dioda

STUDI TENTANG PENGARUH DOPING TINGGI TERHADAP RESISTANSI BASIS DAN BANDGAP NARROWING PADA Si/Si 1-x Ge x /Si HBT

Materi 6: Transistor Fundamental

Praktikum Rangkaian Listrik & Bahan Semikonduktor. Rudi Susanto

PRAKTIKUM ELEKTRONIKA

Materi 5: Bipolar Junction Transistor (BJT)

BAB IX. FET (Transistor Efek Medan) dan UJT (Uni Junction Transistor)

TRANSISTOR EFEK-MEDAN (FIELD-EFFECT TRANSISTOR)

Modul 3. Asisten : Catra Novendia Utama ( ) : Derina Adriani ( )

Plot Ic - Vce. Vce (V)

THYRISTOR & SILICON CONTROL RECTIFIER (SCR)

( s p 1 )( s p 2 )... s p n ( )

Modul Elektronika 2017

Program Studi Teknik Mesin S1

Transistor Dwi Kutub. Laila Katriani.

VERONICA ERNITA K. ST., MT. Pertemuan ke - 5

BAB III. Perencanaan Alat

Modul 05: Transistor

Struktur Fisik Bipolar Junction Transistor (BJT)

PROFIL GERMANIUM SEGIEMPAT PADA TRANSISTOR BIPOLAR SILIKON-GERMANIUM

KAJIAN DISTORSI INTERMODULASI PADA PENGUAT DAYA RF LDMOS

- 1 - FAKULTAS TEKNIK UNIVERSITAS NEGERI YOGYAKARTA LAB SHEET PRAKTIK ELEKTRONIKA ANALOG I

PRAKTIKUM ELEKTRONIKA

struktur dua dimensi kristal Silikon

[LAPORAN PENGUAT DAYA KELAS A] BAB I PENDAHULUAN

BAB I HAMBATAN. Tujuan: 1. Menjelaskan komponen resistor 2. Menjelaskan komponen kapasitor 3. Menjelaskan komponen induktor

1. PRINSIP KERJA CATU DAYA LINEAR

MODUL 06 PENGUAT DAYA PRAKTIKUM ELEKTRONIKA TA 2017/2018

SILABUS (DASAR ELEKTRONIKA) Semester II Tahun Akademik 2014/2015. Dosen Pengampu : 1. Syah Alam, S.Pd, M.T

Semikonduktor. PDF created with pdffactory Pro trial version

BAB IV PENGUJIAN DAN ANALISA

6 FUNGSI LINEAR DAN FUNGSI

controlled rectifier), TRIAC dan DIAC. Pembaca dapat menyimak lebih jelas

Karakteristik dan Rangkaian Dioda. Rudi Susanto

Prinsip Semikonduktor

Gambar 2.1. Rangkaian Komutasi Alami.

Olimpiade Sains Nasional Eksperimen Fisika Agustus 2009 Waktu 4 Jam

Transkripsi:

PRASETYO NUGROHO 132 96 015 TUGAS AKHIR DEVAIS ELEKTRONIKA TUGAS AKHIR Secara garis besar dari tugas-tugas yang telah dikerjakan dapat dibuat rangkuman sebagai berikut : Metode Desain Devais Mikroelektronika Tunjukkan spesifikasi dari devais mikroelektronika. Lakukan perhitungan dari devais sehingga spesifikasi terpenuhi. Simulasi terhadap hasil perhitungan dengan menggunakan PISCES2B atau SUPREM3 untuk mendapatkan doping profile. simulasi karakteristik devais menggunakan SPICE sehingga diperoleh ekstraksi model SPICE dari devais. Bandingkan hasil perhitungan, simulasi PISCES, dan SPICE dengan spesifikasi yang diinginkan. Pengecekan desain. Implementasi desain. Tahapan Desain A. DIODA 1. Penentuan spesifikasi dari dioda yang meliputi : Tegangan breakdown Arus maksimum yang mampu dilewatkan pada dioda 2. Perhitungan analitik yang meliputi : Doping yang harus digunakan, N A dan N D. Kedalaman material tipe-n dan tipe-p: dp dan dn. Luas kontak alumunium 3. Pembuatan karakteristik dioda secara analitik yang meliputi : Karakteristik transient dioda 4. Simulasi karakteristik dioda dengan memasukan nilai doping profile dioda ke dalam program PISCES2B. Karakteristik dioda yang disimulasikan adalah: Karakteristik transient dioda

B. TRANSISTOR BIPOLAR 1. Penentuan spesifikasi transistor bipolar yang akan dirancang yang meliputi : Penguatan maksimum Frekuensi cut-off Power output 2. Perhitungan analitik untuk memperoleh transistor bipolar sesuai dengan spesifikasi. Informasi yang dicari adalah : Doping yang harus digunakan: i. N DE, konsentrasi doping emitter. ii. N A, konsentrasi base. iii. N DC, konsentrasi doping collector. Kedalaman material tipe-p dan tipe-n. Luas kontak minimum dengan alumunium. Untuk memperoleh performa maksimum devais pada frekuensi tinggi, digunakan kontak berbentuk sisir. 3. Pembuatan karakteristik transistor bipolar secara analitik yang meliputi : 4. Simulasi karakteristik dengan memasukkan doping profile ke dalam program PISCES2B. Pada tahap ini diperoleh : C. MOSFET 1. Penentuan spesifikasi MOSFET yang dibutuhkan. Transkonduktansi minimum (g min ) Tegangan breakdown 2. Perhitungan analitik untuk memperoleh parameter yang dibutuhkan sesuai dengan spesifikasi. Doping yang harus digunakan (N A dan N D ) N A = konsentrasi substrat N D = konsentrasi drain dan source Kedalaman material tipe-p dan tipe-n. Luas kontak aluminium Asumsi yang dipergunakan dalam perhitungan ini adalah jenis junction dan frekwensi cut-off. 3. Pembuatan karakteristik MOSFET secara analitik. 4. Simulasi karakteristik dengan PISCES2B sehingga diperoleh :

Metodologi Eksraksi Parameter SPICE A. DIODA 1. Parameter Is Untuk memperoleh Is dari grafik karakteristik I-V, maka kita plot grafik hingga V D = 0 volt. Besarnya arus saat ini adalah Is 2. Parameter n Mula-mula dicari harga V T yaitu dari daerah linear pada grafik dianggap n = 1, kemudian dicari gradien kurva karakteristik I- V Gradien = n x V / V T Dari daerah grafik yang tidak linear diambil harga arus untuk tegangan tertentu dan dimasukkan dalam rumus di bawah : log I = log Is + 2,3 n.v / V T 3. Parameter Rs Parameter ini didapat dari karakteristik I-V pada daerah saturasi dengan pendekatan : Tentukan titik arus yang diamati Ekstrapolasi grafik Tentukan selisih tegangan dari ekstrapolasi grafik dengan tegangan sebelumnya, sehingga didapat dv. Rs = dv / I 4. Potensial built-in y Potensial built in (ψ) didapatkan dari persamaan: ψ = 2/3 x KT / q x [a 2 Es K/T / 8.q.ni 3 ] 5. Parameter I BV Parameter ini ditentukan pada saat dioda mulai breakdown. I BV = Is x Bv/V T 6. Parameter Bv Parameter ini ditentukan dari grafik I-V untuk tegangan reverse. 7. Parameter C JO Parameter ini diperoleh dari grafik hasil simulasi kapasitansi terhadap bias dc pada saat tegangan bernilai 0 volt. Semua parameter yang telah didapatkan dimasukkan ke dalam parameter SPICE untuk mendapatkan perbandingan karakteristik dioda, dengan menggunakan simulasi SPICE. B. TRANSISTOR BIPOLAR 1. Parameter Is Grafik Ic-Vbe diekstrapolasi hingga mencapai titik Vbe = 0. Ekstrapolasi dimulai dari kurva Ic yang kemiringannya lurus. Harga Ie saat Vbe = 0 merupakan harga Is. 2. Parameter B F

Parameter ini diperoleh dengan membuat garis lurus memotong kedua grafik Ic dan Ib. Didapatkan dua buah titik pada sumbu y ( Ic dan Ib) sehingga B F = Ic / Ib 3. Parameter R B Prosedur untuk memperoleh parameter ini adalah Tentukan titik yang diamati pada daerah tidak linear untuk kurva Ib Ekstrapolasi grafik Tentukan selisih tegangan sehingga diperoleh Rb = dv/i 4. Parameter Rc Ditentukan berdasarkan grafik Ic Vce dengan cara Tarik garis yang menyinggung kurva Ic-Vce Gradien garis tersebut merupakan 1/RC 5. Parameter V AF Diperoleh dari grafik Ic-Vce dengan cara : Tarik garis lurus untuk Ib tertentu hingga memotong sumbu Ic Tentukan perpotongan tadi dengan sumbu Vce. Titik perpotongan merupakan nilai V AF 6. Parameter C JE dan C jc Diperoleh dengan cara ekstrapolasi grafik saat V2 = 0 volt. Nilainya merupakan kapasitansi saat V2 = 0 volt. 7. Paramater V JE dan V JC Tentukan titik saat kurva bergerak ke atas pada kurva Ic dan Ib Vbe Nilai Vbe untuk titik tersebut merupakan nilai parameter 8. Parameter N E Ditentukan dari grafik Ic Vbe, yaitu dengan : Untuk daerah linear harga n = 1, kemudian dicari berapa kemiringan (slope 1) Untuk daerah tidak linear tentukan kemiringannya (slope 2) Maka Ne = (slope 1) / (slope 2) 9. Parameter Eg Nilai Eg tergantung bahan yang digunakan merupakan nilai energi gap dari bahan tersebut. 10. Parameter M JE dan M JC Merupakan konstanta untuk daerah deplesi pada persambungan antara basis dan emiter. Nilainya tergantung dari asumsi junction yang dipakai. M JC merupakan konstanta untuk daerah deplesi basis dan kolektor dan tergantung dari pendekatan yang digunakan. C. TRANSISTOR MOS 1. Parameter V TO

Ditentukan melalui kurva I D V GS dengan menentukan letak nilai Id = 0 Ampere. Parameter ini adalah nilai pada sumbu-x saat I D = 0. 2. Parameter K P Dicari dengan menggunakan kurva I D V GS. Untuk memudahkan sumbu-x (V GS ) di-logaritma-kan, karena untuk hasil simulasi SPICE tidak menghasilkan kurva I D V GS. Kemudian dilakukan prosedur seperti berikut: Tarik garis lurus pada kurva I D V GS. Tentukan kemiringan garis tersebut. K P = slope / (W/L); Nilai W/L didapat dari perhitungan. 3. Parameter l. Ditentukan dengan cara: Tarik garis lurus pada kurva untuk V G = {1, 2, 3, 4} Volt ke arah kiri sehingga memotong sumbu-y (I D ). Tentukan perpotongan tadi dengan sumbu-x yang negatif (V GS ). Titik perpotongan merupakan Early Voltage. Dari perpotongan ini didapat nilai rata-rata sama dengan V AF. λ = 1 / V AF 4. Parameter I S Ditentukan dengan grafik I SUB V GS dengan cara ekstrapolasi sehingga memotong sumbu-y (I SUB ). Titik perpotongannya merupakan nilai I S. 5. Parameter J S Dari harga-harga yang ditentukan di atas maka J S = I S / (L.W) 6. Parameter C J Ditentukan dari grafik C I2 V I dengan cara ekstrapolasi grafik saat V D = 0 Volt. Kapasitansi saat tersebut sama dengan nilai parameter ini. 7. Parameter R D Parameter ini ditentukan melalui grafik I DS V DS dengan cara menarik garis lurus yang menyinggung kurva. Kemiringannya sama dengan 1/R D. 8. Parameter g Dihitung dengan persamaan γ= (2.ε S.q.N A / C OX ). 9. ParameterT OX Merupakan nilai ketebalan oksida. Pada tugas dipilih ketebalan lapisan oksida 1000 Angstrom. 10. Parameter PHI Ditentukan dari persamaan: PHI = 2.(kT/q).ln(N SUB / n i ) dengan: k : konstanta Boltzman = 1.28 x 10-23 J/K

T : temperatur (300K) q : muatan carrier (1.6 x 10-19 C) N SUB = N A n i = 1.45 x 10 10 cm -3 11. Parameter V O Parameter ini merupakan mobilitas dari carrier pada lapisan inversi yang terbentuk. Ditentukan dalam perhitungan. 12. Parameter M J Parameter ini merupakan konstanta untuk memperoleh daerah deplesi pada persambungan antara bulk dengan drain atau source. Parameter ini disesuaikan dengan asumsi yang digunakan dengan pendekatan abrupt junction (pada tugas) maka M J = 0,5. 13. Parameter N SUB Merupakan konsentrasi doping substrat, yang ditentukan pada saat perhitungan analitik. Perbandingan Untuk lebih meyakinkan bahwa devais yang dirancang sesuai dengan spesifikasi yang diinginkan, dilakukan evaluasi sebagai berikut: Bandingkan hasil perhitungan, simulasi PISCES dan simulasi SPICE dengan spesifikasi yang diminta. Lakukan simulasi dengan SUPREM untuk melihat apakah hasil rancangannya dapat diimplementasikan dalam proses pembuatan devais. Jika ketiga hasil tersebut sesuai dengan spesifikasi maka kita yakin bahwa devais tersebut dapat diimplementasikan sesuai dengan spesifikasi yang diharapkan. Kesimpulan Dalam merancang suatu devais diperlukan beberapa tahap, yang masing-masing tahap saling berkaitan satu sama lain. Jika salah satu tahap terjadi kesalahan, maka devais yang dihasilkan dari rancangan tidak akan sesuai dengan spesifikasi yang diinginkan. Selain itu dibutuhkan kesabaran, keuletan, dan jiwa oprek agar memperoleh hasil yang diinginkan. Jangan lupa untuk tidur dan ibadah.