Proses Pembuatan Processor Ilustrasi
|
|
- Leony Indradjaja
- 7 tahun lalu
- Tontonan:
Transkripsi
1 Proses Pembuatan Processor Ilustrasi Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel. 1. Sand (Pasir) Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor. Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi 2. Silikon Cair Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. 1
2 Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch) 3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon %. 2
3 Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch) 4. Pengirisan Ingot Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. 3
4 Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch) 5. Wafer Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. 4
5 Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch) 6. Mengaplikasikan Photo Resist Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. 5
6 pplying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch) A 7. Exposure Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. 6
7 Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch) 8. Exposure Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. 7
8 Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm) 9. Membersihkan Photo Resist Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. 8
9 Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm) 10. Etching (Menggores) Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm) 11. Menghapus Photo Resist 9
10 Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm) 12. Mengaplikasikan Photo Resist Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. 10
11 Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm) 13. Penanaman Ion Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan km/jam. 11
12 Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm) 14. Menghilangkan Photo Resist Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). 12
13 Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm) 15. Transistor yang Sudah Siap Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm) 13
14 16. Electroplating Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm) 17. Tahap Setelah Electroplating Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. 14
15 After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm) 18. Pemolesan Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm) 15
16 19. Lapisan Logam Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistortransistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel Core i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm) 20. Testing Wafer Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. 16
17 Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch) 21. Pengirisan Wafer Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch) 17
18 22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch) 23. Individual Die Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel Core i7. 18
19 Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch) 24. Packaging Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. 19
20 Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch) 25. Prosessor Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel Core i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch) 26. Class Testing Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya) 20
21 Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch) 27. Binning Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. 21
22 Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch) 28. Retail Package Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box. 22
23 Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch) 23
Wafer Fabrication a) Cleaning b) Oxidation
PROSES FABRIKASI IC Struktur IC adalah sangat kompleks baik dari sisi topografi permukaan maupun komposisi internalnya. Masing-masing elemen pada suatu piranti mempunyai arsitektur tiga-dimensi yang harus
Lebih terperinciStruktur dan Prinsip Kerja Transistor Metal Oxide Semiconductor (MOS)
Struktur dan Prinsip Kerja Transistor Metal Oxide Semiconductor (MOS) Analisis dan perancangan IC sangat tergantung pada pemilihan model yang cocok sebagai komponen IC. Untuk analisis secara manual, cukup
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. I.1 Latar Belakang Kebutuhan akan energi semakin berkembang seiring dengan
BAB I PENDAHULUAN I.1 Latar Belakang Kebutuhan akan energi semakin berkembang seiring dengan berkembangnya kehidupan manusia. Sehingga para peneliti terus berupaya untuk mengembangkan sumber-sumber energi
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. terjadinya perubahan metalurgi yaitu pada struktur mikro, sehingga. ketahanan terhadap laju korosi dari hasil pengelasan tersebut.
BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Pengelasan merupakan proses penyambungan setempat dari logam dengan menggunakan energi panas. Akibat panas maka logam di sekitar lasan akan mengalami siklus termal
Lebih terperinciBAB IV HASIL DAN PEMBAHASAN
39 BAB IV HASIL DAN PEMBAHASAN 4.1. Hasil Pengujiaan 4.1.1. Pengujian Ketebalan Lapisan Dengan Coating Gauge Pengujian ini dilakukan untuk mengetahui tebal lapisan yang terdapat pada spesimen dengan menggunakan
Lebih terperinciGambar Semikonduktor tipe-p (kiri) dan tipe-n (kanan)
Mekanisme Kerja Devais Sel Surya Sel surya merupakan suatu devais semikonduktor yang dapat menghasilkan listrik jika diberikan sejumlah energi cahaya. Proses penghasilan energi listrik itu diawali dengan
Lebih terperinciBAB II ALUMINIUM DAN PADUANNYA
BAB II ALUMINIUM DAN PADUANNYA Aluminium adalah salah satu logam ringan (light metal) dan mempunyai sifat-sifat fisis dan mekanis yang baik, misal kekuatan tarik cukup tinggi, ringan, tahan korosi, formability
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. Pada saat ini dunia elektronika mengalami kemajuan yang sangat pesat, hal ini
BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Pada saat ini dunia elektronika mengalami kemajuan yang sangat pesat, hal ini terlihat dari banyaknya komponen semikonduktor yang digunakan disetiap kegiatan manusia.
Lebih terperinciHASIL DAN PEMBAHASAN. Struktur Karbon Hasil Karbonisasi Hidrotermal (HTC)
39 HASIL DAN PEMBAHASAN Struktur Karbon Hasil Karbonisasi Hidrotermal (HTC) Hasil karakterisasi dengan Difraksi Sinar-X (XRD) dilakukan untuk mengetahui jenis material yang dihasilkan disamping menentukan
Lebih terperincistruktur dua dimensi kristal Silikon
PRINSIP DASAR Semikonduktor merupakan elemen dasar dari komponen elektronika seperti dioda, transistor dan sebuah IC (integrated circuit). Disebut semi atau setengah konduktor, karena bahan ini memang
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. logam menjadi satu akibat adanya energi panas. Teknologi pengelasan. selain digunakan untuk memproduksi suatu alat, pengelasan
BAB I PENDAHULUAN A. Latar Belakang Pengelasan adalah suatu proses penggabungan logam dimana logam menjadi satu akibat adanya energi panas. Teknologi pengelasan selain digunakan untuk memproduksi suatu
Lebih terperinciNAMA : WAHYU MULDAYANI NIM : INSTRUMENTASI DAN OTOMASI. Struktur Thyristor THYRISTOR
NAMA : WAHYU MULDAYANI NIM : 081910201059 INSTRUMENTASI DAN OTOMASI THYRISTOR Thyristor adalah komponen semikonduktor untuk pensaklaran yang berdasarkan pada strukturpnpn. Komponen ini memiliki kestabilan
Lebih terperinciSemikonduktor. Prinsip Dasar. oleh aswan hamonangan
Semikonduktor Prinsip Dasar oleh aswan hamonangan Semikonduktor merupakan elemen dasar dari komponen elektronika seperti dioda, transistor dan sebuah IC (integrated circuit). Disebut semi atau setengah
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar Belakang
BAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar Belakang Anodizing atau yang dikenal dengan nama pelapisan logam (plating) atau (surface treatment), adalah suatu perlakuan permukaan untuk melapisi permukaan logam agar terlindung
Lebih terperinciBAB I DASAR-DASAR KELISTRIKAN
BAB I DASAR-DASAR KELISTRIKAN 1. Pengertian Listrik adalah salah satu bentuk energi yang tidak dapat dilihat dengan kasat mata, tetapi dapat dirasakan akibat dan manfaatnya. Listrik berasal dari kata electric
Lebih terperinci2016 PEMODELAN ARUS TEROBOSAN PADA TRANSISTOR DWIKUTUB N-P-N ARMCHAIR GRAPHENE NANORIBBON (AGNR) MENGGUNAKAN METODE MATRIKS TRANSFER
BAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar Belakang Alat-alat elektronik sudah menjadi pelengkap kehidupan manusia. Di dalamnya terdapat berbagai macam divais elektronik yang tersusun sehingga memiliki fungsinya tersendiri.
Lebih terperinciBAB 1 PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Universitas Sumatera Utara
1 BAB 1 PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Silikon dioksida (SiO 2 ) merupakan komponen utama di dalam pasir kuarsa yang terdiri dari unsur silikon dan oksigen, biasanya di temukan di alam pada pasir kuarsa,
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. Universitas Sumatera Utara
BAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar Belakang Sekitar abad ke 19 pelapisan tembaga dengan emas banyak dilakukan orang, baik secara manual maupun secara listrik terhadap benda-benda logam. Pelapisan logam dapat
Lebih terperinciPrediksi Perkembangan Proccesor
Prediksi Perkembangan Proccesor DENNA denna.herdiana@raharja.info :: Abstrak Prosessor akan membuka panorama aplikasi baru, termasuk antarmuka komputer berbasis suara dan multimedia yang jauh lebih baik
Lebih terperinciELEKTROKIMIA DAN KOROSI (Continued) Ramadoni Syahputra
ELEKTROKIMIA DAN KOROSI (Continued) Ramadoni Syahputra 3.3 KOROSI Korosi dapat didefinisikan sebagai perusakan secara bertahap atau kehancuran atau memburuknya suatu logam yang disebabkan oleh reaksi kimia
Lebih terperinciBAB II TINJAUAN PUSTAKA
BAB II TINJAUAN PUSTAKA 2.1. Barium Stronsium Titanat (Ba x Sr 1-x TiO 3 ) BST merupakan kombinasi dua material perovskit barium titanat (BaTiO) dan stronsium titanat (SrTiO). Pada kedudukan A, kisi ABO
Lebih terperinciUNIVERSITAS GUNADARMA FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI
UNIVERSITAS GUNADARMA FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI PENGARUH TEBAL PELAPISAN CHROME TERHADAP SIFAT MEKANIK PADA BAJA SS400 DENGAN METODE ELEKTROPLATING Disusun Oleh : Nama : Mulyudha NPM : 20408600 Jurusan
Lebih terperinciALAT ANALISA. Pendahuluan. Alat Analisa di Bidang Kimia
Pendahuluan ALAT ANALISA Instrumentasi adalah alat-alat dan piranti (device) yang dipakai untuk pengukuran dan pengendalian dalam suatu sistem yang lebih besar dan lebih kompleks Secara umum instrumentasi
Lebih terperincijendela ini didispersikan dalam bahan polimer sehingga teknologinya disebut Polymer Dispersed Liquid Crystal (PDLC). Saat kristal cair mendapat
Jendela masa depan Sekitar 100 tahun yang lalu ada seorang ahli kimia yang secara tidak sengaja memperhatikan suatu kejadian aneh yang menuntunnya pada penemuan hebat. Pria Inggris ini memiliki seekor
Lebih terperinciBAB I PEDAHULUAN. 1.1 Latar Belakang. Pipa merupakan salah satu kebutuhan yang di gunakan untuk
BAB I PEDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Pipa merupakan salah satu kebutuhan yang di gunakan untuk mendistribusikan aliran fluida dari suatu tempat ketempat yang lain. Berbagi jenis pipa saat ini sudah beredar
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. di bidang industri mekanik dan elektronik untuk membuat produk dengan
1 BAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar Belakang Kebutuhan akan perangkat yang lebih portabel, praktis serta ukuran yang minimalis dan fleksibel mendorong perkembangan teknologi di bidang industri mekanik dan elektronik
Lebih terperinci25/03/2010 Sejarah komputer Oleh JK 1
KOMPUTER GENERASI PERTAMA Dengan terjadinya Perang Dunia Kedua, negara-negara yang terlibat dalam perang tersebut berusaha mengembangkan komputer untuk mengeksploit potensi strategis yang dimiliki komputer.
Lebih terperinciBAB III EKSPERIMEN & KARAKTERISASI
BAB III EKSPERIMEN & KARAKTERISASI Pada bab ini dibahas penumbuhan AlGaN tanpa doping menggunakan reaktor PA- MOCVD. Lapisan AlGaN ditumbuhkan dengan variasi laju alir gas reaktan, hasil penumbuhan dikarakterisasi
Lebih terperinciPerkembangan Mikroprosesor
Perkembangan Mikroprosesor Setiap komputer yang kita gunakan didalamnya pasti terdapat mikroprosesor. Mikroprosesor, dikenal juga dengan sebutan Central Processing Unit (CPU) artinya unit pengolahan pusat.
Lebih terperinciBAB III ANALISIS MASALAH DAN RANCANGAN PROGRAM
BAB III ANALISIS MASALAH DAN RANCANGAN PROGRAM III.1. Analisa Masalah Dalam perancangan sistem otomatisasi pemakaian listrik pada ruang belajar berbasis mikrokontroler terdapat beberapa masalah yang harus
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN A. Latar Belakang Masalah
BAB I PENDAHULUAN A. Latar Belakang Masalah Energi cahaya matahari dapat dikonversi menjadi energi listrik melalui suatu sistem yang disebut sel surya. Peluang dalam memanfaatkan energi matahari masih
Lebih terperinciGambar 6. Teknologi PV module saat ini Cell Kristal terbuat dari bahan ultra-silicon seperti yang banyak digunakan pada chip semiconductor. Teknologi
1.3 Teknologi Solar PV Energi pada Solar PV sistem dihasilkan oleh banyak kristal atau thin film PV module. Individual PV cell di interkoneksikan satu sama lain menjadi rangkaian PV module. Rangkaian ini
Lebih terperinciBAB II TINJAUAN PUSTAKA DAN DASAR TEORI
BAB II TINJAUAN PUSTAKA DAN DASAR TEORI 2.1 Tinjauan Pustaka Dalam metode pelapisan plastik ABS dengan elektroplating ada beberapa aspek yang harus diperhatikan, diantaranya adalah tingkat kecerahan suatu
Lebih terperinciPENGANTAR APLIKASI KOMPUTER
Perangkat yang digunakan untuk memasukkan data atau memberikan perintah kepada komputer untuk melakukan suatu proses. Komputer hanya dapat menerima data atau perintah dalam bentuk sinyal listrik digital.
Lebih terperinciSemikonduktor. Sifat. (ohm.m) Tembaga 1,7 x 10-8 Konduktor Silikon pd 300 o K 2,3 x 10 3 Semikonduktor Gelas 7,0 x 10 6 Isolator
Semikonduktor Definisi I: Bahan yang memiliki nilai hambatan jenis (ρ) antara konduktor dan isolator yakni sebesar 10 6 s.d. 10 4 ohm.m Perbandingan hambatan jenis konduktor, semikonduktor, dan isolator:
Lebih terperinciSEMIKONDUKTOR oleh: Ichwan Yelfianhar dirangkum dari berbagai sumber
SEMIKONDUKTOR oleh: Ichwan Yelfianhar dirangkum dari berbagai sumber Pengertian Umum Bahan semikonduktor adalah bahan yang bersifat setengah konduktor karena celah energi yang dibentuk oleh struktur bahan
Lebih terperinciTIN-302 Elektronika Industri
TIN-302 Elektronika Industri Komponen elektronik dalam industri Jurusan Teknik Industri Universitas Muhammadiyah Surakarta Komponen Elektronik Komponen elektronik diklasifikasikan menjadi 2: Komponen pasif
Lebih terperinciPRODI D3 TEKNIK KIMIA FAKULTAS TEKNIK INDUSTRI UPN VETERAN YOGYAKARTA
PRODI D3 TEKNIK KIMIA FAKULTAS TEKNIK INDUSTRI UPN VETERAN YOGYAKARTA Pengelompokan bahan padat berdasarkan susunan kimia dan struktur atom: Logam Keramik Polimer. Komposit Lain-lain (semikonduktor,biomaterial,bahan
Lebih terperinciKarakterisasi XRD. Pengukuran
11 Karakterisasi XRD Pengukuran XRD menggunakan alat XRD7000, kemudian dihubungkan dengan program dikomputer. Puncakpuncak yang didapatkan dari data pengukuran ini kemudian dicocokkan dengan standar difraksi
Lebih terperinciJENIS - JENIS ROM (READ ONLY MEMORY)
JENIS - JENIS ROM (READ ONLY MEMORY) Tyan Suhesti tyansuhesti30@yahoo.co.id :: http://tyansuhesti.blogspot.com Abstrak ROM merupakan singkatan dari Read Only Memory. ROM adalah perangkat atau peralatan
Lebih terperinciMultimeter. NAMA : Mulki Anaz Aliza NIM : Kelas : C2=2014. Dari Wikipedia bahasa Indonesia, ensiklopedia bebas. Lompat ke: navigasi, cari
NAMA : Mulki Anaz Aliza NIM : 1400454 Kelas : C2=2014 Multimeter Dari Wikipedia bahasa Indonesia, ensiklopedia bebas Lompat ke: navigasi, cari Multimeter digital Multimeter atau multitester adalah alat
Lebih terperinciI. PENDAHULUAN. Teknologi pelapisan logam dewasa ini banyak dikembangkan, kebutuhan
I. PENDAHULUAN A. Latar Belakang Teknologi pelapisan logam dewasa ini banyak dikembangkan, kebutuhan akan logam bukan hanya didasarkan pada keinginan untuk mendapatkan hasil yang kuat dan keras saja, tetapi
Lebih terperinciPENGARUH LAJU KOROSI PELAT BAJA LUNAK PADA LINGKUNGAN AIR LAUT TERHADAP PERUBAHAN BERAT.
PENGARUH LAJU KOROSI PELAT BAJA LUNAK PADA LINGKUNGAN AIR LAUT TERHADAP PERUBAHAN BERAT. Hartono Program Diploma III Teknik Perkapala, Fakultas Teknik, Universitas Diponegoro ABSTRACT One of the usage
Lebih terperinciPERKEMBANGAN SEL SURYA
PERKEMBANGAN SEL SURYA Generasi Pertama Teknologi pertama yang berhasil dikembangkan oleh para peneliti adalah teknologi yang menggunakan bahan silikon kristal tunggal. Teknologi ini dalam mampu menghasilkan
Lebih terperinciSATUAN ACARA PERKULIAHAN MATA KULIAH TEKNIK PENGECORAN KODE / SKS : KK / 2 SKS. Sub Pokok Bahasan dan Sasaran Belajar
Minggu Pokok Bahasan 1 I. Pendahuluan sejarah dari teknologi pengecoran, teknik pembuatan coran, bahanbahan yang biasa digunakan untuk produk coran di tiap industri, serta mengetahui pentingnya teknologi
Lebih terperinciBAB I GAMBARAN UMUM. Gambar 1. Peralatan elektronik (Electronic Device)
BAB I GAMBARAN UMUM Sistem Elektronika telah mudah kita jumpai dalam kehidupan sehari-hari pada saat ini. Kita banyak menemui suatu alat yang mengadopsi elektronika sebagai basis teknologinya contoh ;
Lebih terperinciDengan cara pemakaian yang benar, Anda akan mendapatkan manfaat yang maksimal selama bertahun-tahun.
SELAMAT ATAS PILIHAN ANDA MENGGUNAKAN PEMANAS AIR (WATER HEATER) DOMO Dengan cara pemakaian yang benar, Anda akan mendapatkan manfaat yang maksimal selama bertahun-tahun. Bacalah buku petunjuk pengoperasian
Lebih terperinciApa itu Mikrokomputer?
Apa itu Mikrokomputer? Muhamad Ikhsan Taufik Ikhsantaufik1451@gmail.com :: ikhsantaufikblog.wordpress.com Abstrak Mikrokomputer adalah sebuah kelas komputer yang menggunakan mikroprosesor sebagai CPU utamanya.
Lebih terperinciMETALURGI SERBUK (POWDER METALLURGY) Metalurgi Serbuk : Teknologi pemrosesan logam dimana part-part diproduksi dari serbuk metal.
METALURGI SERBUK (POWDER METALLURGY) Metalurgi Serbuk : Teknologi pemrosesan logam dimana part-part diproduksi dari serbuk metal. Teknologi proses produksi secara umum : - Serbuk dipadatkan (di compressed/
Lebih terperinciMata Kuliah Arsitektur Komputer Program Studi Sistem Informasi 2013/2014 STMIK Dumai -- Materi 04 --
Mata Kuliah Arsitektur Komputer Program Studi Sistem Informasi 2013/2014 STMIK Dumai -- Materi 04 -- This presentation is revised by @hazlindaaziz, STMIK, 2014 Acknowledgement Main Material: Stallings,
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI 2.1 Sistem Catu Daya / power supply Power supply adalah rangkaian elektronika yang berfungsi untuk memberikan tegangan listrik yang dibutuhkan oleh suatu rangkaian elektronika. Dalam
Lebih terperinciI. PENDAHULUAN. oleh H.K Onnes pada tahun 1911 dengan mendinginkan merkuri (Hg) menggunakan helium cair pada temperatur 4,2 K (Darminto dkk, 1999).
1 I. PENDAHULUAN A. Latar Belakang Superkonduktor merupakan material yang dapat mengalirkan arus listrik tanpa adanya hambatan atau resistansi (ρ = 0), sehingga dapat menghantarkan arus listrik tanpa kehilangan
Lebih terperinciI. PENDAHULUAN. Aluminium digunakan secara luas, karena mempunyai sifat sifat seperti
I. PENDAHULUAN A. Latar Belakang Aluminium digunakan secara luas, karena mempunyai sifat sifat seperti ringan, bercahaya, daya hantar listrik tinggi, dan mudah dipadukan dengan unsur unsur lain. Sifat
Lebih terperinciATMOSFER & PENCEMARAN UDARA
ATMOSFER & PENCEMARAN UDARA Pengelolaan lingkungan diperlukan agar lingkungan dapat terus menyediakan kondisi dan sumber daya yang dibutuhkan oleh makhluk hidup. Lingkungan abiotis terdiri dari atmosfer,
Lebih terperinciBAB III METODOLOGI PENELITIAN
BAB III METODOLOGI PENELITIAN 3.1 Alur Penelitian Mulai Studi Literatur Persiapan Bahan Pengecoran Dengan Penambahan Ti-B Coran dg suhu cetakan 200 o C Coran dg suhu cetakan 300 o C Coran dg suhu cetakan
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar Belakang
1 BAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar Belakang Korosi merupakan salah satu permasalahan penting yang harus dihadapi oleh berbagai macam sektor industri di Indonesia terutama industri perkapalan. Tidak sedikit
Lebih terperinciBAB IV DATA HASIL PENELITIAN
BAB IV DATA HASIL PENELITIAN 4.1. PENGAMATAN VISUAL bab ini. Data hasil proses anodisasi dengan variabel pada penelitian ini terurai pada Gambar 4.1. Foto permukaan sampel sebelum dianodisasi (a) (b) (c)
Lebih terperinciBAB IV IMPLEMENTASI DAN PENGUJIAN
BAB IV IMPLEMENTASI DAN PENGUJIAN Pada bab ini, akan membahas implementasi dan hasil pengujian dari program aplikasi yang telah dibuat. Pada perancangan aplikasi ini meliputi perbedaan citra hasil foto
Lebih terperinci1 DC SWITCH 1.1 TUJUAN
1 DC SWITCH 1.1 TUJUAN 1.Praktikan dapat memahami prinsip dasar saklar elektronik menggunakan transistor. 2.Praktikan dapat memahami prinsip dasar saklar elektronik menggunakan MOSFET. 3.Praktikan dapat
Lebih terperinciEVOLUSI DAN PERKEMBANGAN KINERJA KOMPUTER
EVOLUSI DAN PERKEMBANGAN KINERJA KOMPUTER Herris Sona Kurnia (H1L009001) Imam Muhajirin (H1L009009) Yoga Nasukha (H1L009041) Agung Sutraji (H1L009067) M. Firman Hidayat (H1L009073) PROGRAM STUDI TEKNIK
Lebih terperinciAKUMULATOR. Penyusun : TIM FAKULTAS TEKNIK UNIVERSITAS NEGERI YOGYAKARTA
AKUMULATOR ELK-DAS.22 20 JAM Penyusun : TIM FAKULTAS TEKNIK UNIVERSITAS NEGERI YOGYAKARTA DIREKTORAT PENDIDIKAN MENENGAH KEJURUAN DIREKTORAT JENDERAL PENDIDIKAN DASAR DAN MENENGAH DEPARTEMEN PENDIDIKAN
Lebih terperinciDioda Semikonduktor dan Rangkaiannya
- 2 Dioda Semikonduktor dan Rangkaiannya Missa Lamsani Hal 1 SAP Semikonduktor tipe P dan tipe N, pembawa mayoritas dan pembawa minoritas pada kedua jenis bahan tersebut. Sambungan P-N, daerah deplesi
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar belakang
BAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar belakang Aluminium merupakan jenis logam yang banyak digunakan dalam industri maupun rumah tangga. Aluminium banyak dimanfaatkan dikarenakan memiliki kelebihan diantaranya
Lebih terperinci(1) DVD Writer. Petunjuk Pengoperasian DVDirect Express VRD-P Sony Corporation
4-138-183-81(1) DVD Writer Petunjuk Pengoperasian DVDirect Express VRD-P1 2008 Sony Corporation Peraturan Keselamatan PERINGATAN Untuk mengurangi resiko kebakaran atau kejut listrik, alat ini jangan terkena
Lebih terperinciBAB II TINJAUAN PUSTAKA
BAB II TINJAUAN PUSTAKA 2.1 Kapasitor Kapasitor banyak digunakan dalam sirkuit elektronik dan mengerjakan berbagai fungsi. Pada dasarnya kapasitor merupakan alat penyimpan muatan listrik yang dibentuk
Lebih terperinciBAB II TINJAUAN PUSTAKA
BAB II TINJAUAN PUSTAKA Katalis merupakan suatu zat yang sangat diperlukan dalam kehidupan. Katalis yang digunakan merupakan katalis heterogen. Katalis heterogen merupakan katalis yang dapat digunakan
Lebih terperinciBAB II TINJAUAN UMUM
BAB II TINJAUAN UMUM 2.1 Solar Cell Solar Cell atau panel surya adalah suatu komponen pembangkit listrik yang mampu mengkonversi sinar matahari menjadi arus listrik atas dasar efek fotovoltaik. untuk mendapatkan
Lebih terperinciMomentum, Vol. 13, No. 2, Oktober 2017, Hal ISSN
Momentum, Vol. 13, No. 2, Oktober 217, Hal. 19-24 ISSN 216-7395 PENGARUH TEGANGAN PELAPISAN NIKEL PADA TEMBAGA DALAM PELAPISAN KHROM DEKORATIF TERHADAP KETEBALAN, KEKERASAN DAN KEKASARAN LAPISAN Musa Assegaff
Lebih terperinciMAKALAH PELATIHAN PROSES LAS BUSUR NYALA LISTRIK (SMAW)
MAKALAH PELATIHAN PROSES LAS BUSUR NYALA LISTRIK (SMAW) PROGRAM IbPE KELOMPOK USAHA KERAJINAN ENCENG GONDOK DI SENTOLO, KABUPATEN KULONPROGO Oleh : Aan Ardian ardian@uny.ac.id FAKULTAS TEKNIK UNIVERSITAS
Lebih terperinciTUGAS AKHIR. Tugas Akhir Ini Disusun Guna Memperoleh Gelar Sarjana Strata Satu Jurusan Teknik Mesin Fakultas Teknik Universitas Muhammadiyah Surakarta
TUGAS AKHIR PEMBUATAN DIES DENGAN METODE ELEKTROPLATING TEMBAGA NIKEL DAN KHROM DENGAN VARIASI WAKTU PENCELUPAN 2400 s, 3000 s, 3600 s DAN RAPAT ARUS 7 AMPERE PADA POLIMER Tugas Akhir Ini Disusun Guna
Lebih terperinciIntegrated Circuit (IC)
Integrated Circuit (IC) mohammad iqbal iqbal.umk@gmail.com 085.626.74139 Evolusi Teknologi Elektronik (Rockett, 1991; McCanny & White, 1987) 1900-an: Tabung Vakum. 1905 Tabung vakum dioda elektronik pertama
Lebih terperinciBAB VI RANGKAIAN & PENGUKURAN
BAB VI RANGKAIAN & PENGUKURAN 1. Papan sirkuit cetak Gambar 64. Foto dari desain sirkuit dan realisasinya Papan sirkuit cetak (bahasa Inggris: printed circuit board atau PCB) adalah sebuah papan yang penuh
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. 1.1 Latar Belakang. Proses akhir logam (metal finishing) merupakan bidang yang sangat luas,
BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Proses akhir logam (metal finishing) merupakan bidang yang sangat luas, yang dimana tujuan utamanya adalah untuk mencegah logam dengan korosifnya, namun juga mendapatkan
Lebih terperinciPEMANFAATAN SUPLEMEN VITAMIN C SEBAGAI INHIBITOR KOROSI PADA BAJA API 5L GRADE B DALAM MEDIA 3.5% NaCl DAN 0.1 M HCl
PEMANFAATAN SUPLEMEN VITAMIN C SEBAGAI INHIBITOR KOROSI PADA BAJA API 5L GRADE B DALAM MEDIA 3.5% NaCl DAN 0.1 M HCl Abdur Rozak 2709100004 Dosen Pembimbing : Budi Agung Kurniawan ST, M.sc. Latar Belakang
Lebih terperinciBahan Listrik. Sifat Listrik Bahan
Bahan Listrik Sifat Listrik Bahan Jenis Bahan / Material: 1.Murni unsur - logam (Fe, Hg) - nonlogam [C (grafit, intan), Si, S] 2.Senyawa - oksida / keramik (tanah liat, SiO 2 ) - polimer (kayu, karet,
Lebih terperinciPCB type single side PCB type Double side PCB type Multilayer
) Dalam kehidupan sehari-hari tentunya Anda sering berhubungan dengan peralatan elektronika seperti Televisi, Komputer dan yang tak asing lagi yaitu Radio. Di dalam peralatan tersebut terdapat banyak komponen-komponen
Lebih terperinciKOMPONEN AKTIF. Resume Praktikum Rangkaian Elektronika
Resume Praktikum Rangkaian Elektronika 1. Pertemuan kesatu Membahas silabus yang akan dipelajari pada praktikum rangkaian elektronika. Membahas juga tentang komponen-komponen elektronika, seperti kapasitor,
Lebih terperinci12/18/2015 ENERGI BARU TERBARUKAN ENERGI BARU TERBARUKAN ENERGI BARU TERBARUKAN
Demi matahari dan cahaya siangnya. (QS Asy Syams :1) Dialah yang menjadikan matahari bersinar dan bulan bercahaya dan ditetapkan-nya manzilah-manzilah (tempattempat) bagi perjalanan bulan itu, supaya kamu
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI 2.1. Energi Surya Energi surya atau matahari telah dimanfaatkan di banyak belahan dunia dan jika dieksplotasi dengan tepat, energi ini berpotensi mampu menyediakan kebutuhan konsumsi
Lebih terperinciYudy Surya Irawan. Material Baru
Keramik Silikat (Silicate Ceramic) Silikat adalah material-material yang pada umumnya terdiri dari Silikon dan Oksigen, dua unsur kimia yang paling banyak di kulit bumi dan berupa tanah, batu, lempung
Lebih terperinciBAB II TINJAUAN PUSTAKA. (C), serta unsur-unsur lain, seperti : Mn, Si, Ni, Cr, V dan lain sebagainya yang
BAB II TINJAUAN PUSTAKA 2.1 Baja Baja merupakan paduan yang terdiri dari unsur utama besi (Fe) dan karbon (C), serta unsur-unsur lain, seperti : Mn, Si, Ni, Cr, V dan lain sebagainya yang tersusun dalam
Lebih terperinciPengertian Hardware dan Pengenalan Jenisnya
Pengertian Hardware dan Pengenalan Jenisnya PENGERTIAN HARDWARE Perangkat keras komputer (hardware) adalah semua bagian fisik komputer, dan dibedakan dengan data yang berada di dalamnya atau yang beroperasi
Lebih terperinciSUSUNAN ATOM DALAM. 1. Irfa Hambali 2. Rezki Al Khairi. 4. Junedi Ramdoner 5. Priselort D. 7. Venti Nuryati
SUSUNAN ATOM DALAM BENDA PADAT 1. Irfa Hambali 2. Rezki Al Khairi 3. M. Cakra Megasakti 4. Junedi Ramdoner 5. Priselort D 6. Joko Prianto 7. Venti Nuryati Anggota Kelompok 1 Joko Prianto Irfa Hambali Rezki
Lebih terperinciprosesor berarsitektur "Core 2" dengan 4 inti
P4 Materi Tambahan Perkembangan dan Evolusi Komputer Intel Duo Core dan Keluarga -nya Core merupakan merek Dagang Intel untuk arsitektur baru Prosesornya yang mengacu kepada teknologi prosesor komputer
Lebih terperinciGambar 11. susunan dan symbol dioda. Sebagai contoh pemassangan dioda pada suatu rangkaian sebagai berikut: Gambar 12. Cara Pemasangan Dioda
4.4. Dioda Dioda atau diode adalah sambungan bahan p-n yang berfungsi terutama sebagai penyearah. Bahan tipe-p akan menjadi sisi anode sedangkan bahan tipe-n akan menjadi katode. Bergantung pada polaritas
Lebih terperinci2 SINTESA MATERIAL SEMIKONDUKTOR BERBASIS BAHAN FERROELEKTRIK FILM Ba 0,55 Sr 0,45 TiO 3 (BST) Pendahuluan
2 SINTESA MATERIAL SEMIKONDUKTOR BERBASIS BAHAN FERROELEKTRIK FILM Ba 0,55 Sr 0,45 TiO 3 (BST) 5 Pendahuluan Semikonduktor adalah bahan dasar untuk komponen aktif dalam alat elektronika, digunakan misalnya
Lebih terperinciBAB III METODOLOGI PENELITIAN. penelitian eksperimental nyata (true experimental research). Dalam hal ini
BAB III METODOLOGI PENELITIAN A. Metoda Penelitian Metoda penelitian yang digunakan dalam penelitian ini adalah metoda penelitian eksperimental nyata (true experimental research). Dalam hal ini penelitian
Lebih terperinciI. COATING DAN PROSES PELAPISAN. Gambar.1.1. Skema Elektroplating
TEKNOLOGI PELAPISAN Para perancang pada industri, terutama industri otomotif, aeronautik dan industri lainnya sering menghadapi permasalahan dengan pemilihan material yang akan digunakan menjadi komponen
Lebih terperinciLCD gimana sih kerjanya
LCD gimana sih kerjanya Apa itu Liquid Crystal Display? Rasanya istilah itu sering sekali disebutsebut di dunia elektronik. Tentu saja! Bentuk paling sederhana dari teknologi LCD ini terdapat di kalkulator
Lebih terperinciBAB IV ANALISIS DAN PEMBAHASAN
BAB IV ANALISIS DAN PEMBAHASAN Setelah dilakukan pengujian anodizing pada aluminium seri 1xxx, maka diperoleh data-data pengujian yang kemudian dijabarkan melalui beberapa sub-sub pembahasan dari masing-masing
Lebih terperinciDIODA. Program Studi S1 Informatika ST3 Telkom Purwokerto
DIODA Pertemuan ke-vii Program Studi S1 Informatika ST3 Telkom Purwokerto Tujuan Pembelajaran Setelah mengikuti kuliah ini mahasiswa mampu: Menjelaskan cara kerja dan karakteristik dioda Menjelaskan jenis
Lebih terperinciSMP kelas 7 - KIMIA BAB 1. MATERI Latihan Soal Tokoh yang menemukan bahwa massa zat sebelum dan sesudah reaksi adalah sama adalah...
SMP kelas 7 - KIMIA BAB 1. MATERI Latihan Soal 1.1 1. Setiap materi memiliki masssa dan berat. Massa dan berat berbeda karena... Selalu sama dimanapun Ukuran jumlah materi Dipengaruhi gaya gravitasi Tidak
Lebih terperinciBAB III METODOLOGI PELAKSANAAN
30 BAB III METODOLOGI PELAKSANAAN 3.1 PENDAHULUAN Baterai seng udara merupakan salah satu bentuk sumber energi secara elektrokimia yang memiliki peluang sangat besar untuk aplikasi sumber energi masa depan.
Lebih terperinciDiode) Blastica PAR LED. Par. tetapi bisa. hingga 3W per. jalan, tataa. High. dan White. Jauh lebih. kuat. Red. White. Blue. Yellow. Green.
Par LED W PAR LED (Parabolic Light Emitting Diode) Tidak bisa dielakkan bahwa teknologi lampu LED (Light Emitting Diode) akan menggantikan lampu pijar halogen, TL (tube lamp) dan yang lain. Hal ini karena
Lebih terperinciMOTOR DRIVER. Gambar 1 Bagian-bagian Robot
ACTION TOOLS OUTPUT INFORMATION MEKANIK MOTOR MOTOR DRIVER CPU SISTEM KENDALI SENSOR Gambar 1 Bagian-bagian Robot Gambar 1 menunjukkan bagian-bagian robot secara garis besar. Tidak seluruh bagian ada pada
Lebih terperinciPertemuan 10 A. Tujuan 1. Standard Kompetensi: Mempersiapkan Pekerjaan Merangkai Komponen
Pertemuan 10 A. Tujuan 1. Standard Kompetensi: Mempersiapkan Pekerjaan Merangkai Komponen Elektronik 2. Kompetensi Dasar : Memahami komponen dasar elektronika B. Pokok Bahasan : Komponen Dasar Elektronika
Lebih terperinciJenis Processor Android
Jenis Processor Android MUH RIZAL RAMADHAN Muhrizalramadhan@rocketmail.com :: Abstrak Performa sebuah smartphone sejatinya ditentukan dari processor yang terdapat pada perangkat tersebut, tidak terkecuali
Lebih terperinci8 pin DIP 14 pin DIP
PENDAHULUAN Dengan berkembangnya elektronika yang demikian cepatnya, maka makin ditinggallah peralatan elektronika dengan rangkaian-rangkaian transistor, dimana rangkaian-rangkaian tersebut sudah direncanakan
Lebih terperinciIV. HASIL DAN PEMBAHASAN
IV. HASIL DAN PEMBAHASAN A. Data Alat Dan Material Penelitian 1. Material penelitian Tipe Baja : AISI 1045 Bentuk : Pelat Tabel 3. Komposisi kimia baja AISI 1045 Pelat AISI 1045 Unsur Nilai Kandungan Unsur
Lebih terperincialuminium dari kebanyakan bahan itu masih belum ekonomis.
BAB I PENDAHULUAN 1.1. Latar belakang Alumunium adalah logam yang terbanyak didunia. Logam ini merupakan bagian dari pada kerak bumi. Namun proses untuk mendapatkan aluminium dari kebanyakan bahan itu
Lebih terperinci