BAB 4 IMPLEMENTASI DAN EVALUASI 4.1.SPESIFIKASI SISTEM 4.1.1. SPESIFIKASI THERMAL CHAMBER Thermal chamber yang dibangun pada ujian skripsi ini dibangun untuk membantu melakukan pengujian pada power supply unit (PSU), heatsink fan (HSF) dan VGA card. Thermal chamber ini memiliki spesifikasi sebagai berikut : Thermal Chamber dapat menjaga suhu ruangan dari suhu 30 derajat Celcius hingga 60 derajat Celcius dengan kelipatan 10 derajat Celcius. Pemanasan ruangan menggunakan 2 unit lampu heater OSRAM Siccatherm 375 Watt. Untuk pembuatan kotak thermal chamber menggunakan bahan kayu setebal 10 mm. Ruangan thermal chamber memiliki ukuran volume dalam sebesar 400mm x 400 mm x 400 mm Sistem kontrol menggunakan mikrokontroler AVR ATMEGA 16 Memiliki 2 unit sensor LM35 untuk pengukuran suhu panas ruangan Dapat mengirim data-data sensor dan mikrokontroler menggunakan USART (RS232), pembacaan data yang dikirim menggunakan program MSCOM2 1
2. Gambar 4.1 Thermal Chamber 4.1.2. SPESIFIKASI PC LOADER PC Loader yang akan digunakan untuk memberikan beban daya sebesar +- 500watt pada power supply unit (PSU) yang akan diuji. PC Loader ini memiliki konfigurasi spesifikasi sebagai berikut : Processor : Intel Core i7 i930 Motherboard : MSI BigBang Xpower X58 VGA card : Nvidia GTX 590 RAM: Kingston 6 GB Kit PC 12800C9 Storage : Kingston SSD 90GB SATA III Untuk mencapai beban daya +- 500 watt dan untuk mendapatkan data yang lebih akurat dan stabil, PC LOADER ini dikonfigurasikan dengan pengaturan BIOS sebagai berikut :
3 Intel Core i7 930 @ 3520 Mhz (22x 160Mhz) 4C/8T RAM 6 GB Kit 3-Channel @1600 CL 9-9-9-27 Vcore : 1,325V VDIMM : 1,65V VTT: 1,25V VIOH: 1,2V EIST : Enable InterTurboBoost : Enable C1e/C3/C6 State : Disable Gambar 4.2 PC Loader
4 4.1.3. SPESIFIKASI TEST BED UNTUK PENGUJIAN HEATSINK FAN ( HSF ) Untuk melakukan pengujian pada heatsink fan dibutuhkan sistem test bed yang ikut dimasukan ke dalam thermal chamber, dimana heatsink fan akan diuji kemampuannya untuk mendinginkan prosesor yang ada di dalam sistem test bed. Test bed untuk pengujian HSF ini memiliki spesifikasi sebagai : Processor : Intel Core i7 i930 Motherboard : MSI BigBang Xpower X58 VGA card : Nvidia GT7300 RAM: Kingston 6 GB Kit PC 12800C9 Storage : Kingston SSD 90GB SATA III Untuk mendapatkan data yang lebih akurat dan stabil, test bed pengujian cooler ini dikonfigurasikan dengan settingan BIOS sebagai berikut : Intel Core i7 930 @ 2926 Mhz (22x 133Mhz) 4C/8T RAM 6 GB Kit 3-Channel @1600 CL 9-9-9-27 Vcore : 1,2 V (default) VDIMM : 1,65V VTT: 1,2V (default)
5 VIOH: 1,1V (default) EIST : Enable InterTurboBoost : Enable C1e/C3/C6 State : Disable Gambar 4.3 PC Test Bed HSF 4.1.4. SPESIFIKASI TEST BED PENGUJIAN VGA CARD Untuk melakukan pengujian pada VGA card juga dibutuhkan sistem test bed yang ikut dimasukan ke dalam thermal chamber, dimana VGA card ini akan diuji kemampuan sistem pendinginnya dan sifat chip GPU miliknya terhadap perubahan
6 suhu udara. Test bed untuk pengujian VGA card ini memiliki spesifikasi sebagai berikut: Processor : Intel Core i7 i930 Cooler CPU : Noctua NH-D14 Motherboard : MSI BigBang Xpower X58 RAM: Kingston 6 GB Kit PC 12800C9 Storage : Kingston SSD 90GB SATA III Untuk mendapatkan data yang lebih akurat dan stabil, test bed VGA card ini dikonfigurasikan dengan settingan BIOS sebagai berikut : Intel Core i7 930 @ 2926 Mhz (22x 133Mhz) 4C/8T RAM 6 GB Kit 3-Channel @1600 CL 9-9-9-27 Vcore : 1,2 V (default) VDIMM : 1,65V VTT: 1,2V (default) VIOH: 1,1V (default) EIST : Enable InterTurboBoost : Enable C1e/C3/C6 State : Disable
7 Gambar 4.4 PC Test Bed VGA Card 4.2.Uji Coba System 4.2.1. UJI THERMAL CHAMBER Pada pengujian sistem Thermal chamber sendiri bertujuan untuk mengetahui seberapa lama waktu yang dibutuhkan agar thermal chamber ini mencapai kondisi steady-state ketika sedang memanaskan dan mengatur suhu ruang didalam thermal chamber sesuai dengan suhu yang diinginkan. Berikut prosedur pengujian thermal chamber : Memasang kabel serial RS232 pada kontroller thermal chamber dan menghubungkannya pada port serial PC.
8 Menghidupkan kontroller thermal chamber dan mengatur suhu udara luar dan dalam thermal chamber pada suhu 25 derajat Celcius secara manual. Menyalakan program Terminal V.1.9b untuk membaca data yang diterima pada port serial PC, dan melakukan logging pada data yang diterima. Pada saat logging dimulai, kontroller thermal chamber langsung diatur agar memanaskan thermal chamber hingga mencapai suhu yang ditargetkan. Melakukan logging hingga kondisi suhu thermal chamber mengalami steadystate sesuai dengan suhu yang ditargetkan 4.2.2.PENGUJIAN POWER SUPPLY UNIT (PSU) Pengambilan data pada pengujian PSU dengan menggunakan thermal chamber ini mengikuti prosedur sebagai berikut : Memasukan PSU unit ke dalam thermal chamber sedangkan unit PC Loader untuk memberikan beban diletak diluar. Memasang Power Meter pada Input listrik AC PSU. Memasang Multimeter digital pada Output 12V dan 5V PSU. Mengatur suhu thermal chamber yang diinginkan dan menghidupkan PSU dan PC Loader.
9 Melakukan pengukuran pada Input daya VA, Watt dan Power Factor (PF) dan Output tegangan 12V dan 5V pada saat suhu thermal chamber mencapai kondisi steady-state Menjalankan software 3Dmark 11 GT1 LOOP untuk stressing agar memberi beban +- 500 Watt pada PSU yang diuji, Input daya VA, Watt dan Power Factor (PF) dan Output tegangan 12V dan 5V pada saat benchmark streesing sudah berjalan selama 3 menit ( 6 x looping) Pada pengujian power supply unit (PSU) pada thermal chamber ini akan diuji 4 unit PSU sebagai berikut : Thortech 1000W Corsair HX-1000 Corsair AX-1200 Enermax Revo85+ 1050 4.2.3.PENGUJIAN HEATSINK FAN( HSF ) Pada pengujian HSF bertujuan untuk menguji performa HSF dalam mendinginkan prosesor yang ada pada sistem test bed dan juga untuk melihat perubahan kemampuan pendinginan cooling terhadap perubahan suhu ruangan. Selain itu juga mencari performa dan penggunaan tegangan maksimum yang dapat digunakan oleh prosesor core i7 i930 ketika menggunakan HSF yang diuji.
10 Pengambilan data pada pengujian dengan menggunakan HSF ini mengikuti prosedur sebagai berikut : Bersihkan permukaan prosesor dan base HSF dengan Artic Clean Thermal paste diberikan pada permukaan base HSF dan diratakan Gambar 4.5 Thermal paste Pada Base HSF Setelah memberi Thermal paste HSF, lgs dipasang pada Sistem test bed pengujian HSF. Memasukan platform test bed yang sudah dipasang dengan HSF yang diuji ke dalam thermal Chamber sedangkan unit PSU dan SSD diletak diluar.
11 Gambar 4.6 Konfigurasi Sistem Pengujian PSU Mengatur suhu thermal chamber yang diinginkan dan mennyalakan sistem test bed. Menunggu suhu thermal chamber sudah dalam keadaan steady-state dan menghidupkan software detection CPU-Z untuk memastikan konfigurasi test bed sudah benar sesuai dengan konfigurasi BIOS motherboard yang sudah diatur sebelumnya. Menjalankan software Wprime 1024M untuk stressing, dan mencatat data panas prosesor dengan logging program CoreTemp. Menjalan software Wprime 32M untuk mencari data performa dan tegangan maksimum. Pada pengujian cooling heatsink Fan (HSF) pada thermal chamber ini akan diuji 3 unit HSF sebagai berikut :
12 Intel Stock Cooling Noctua NH-D14 Noctua NH-C14 4.2.4.PENGUJIAN VGA CARD Pada pengujian VGA card bertujuan untuk menguji performa maksimum / clock speed maksimum GPU yang ada pada VGA card dan juga menguji kemampuan cooling VGA card yang terpasang pada sistem VGA card. Serta juga melihat perubahan kemampuan performa maksimum dan kemampuan cooling VGA card pada perubahan suhu ruang yang lebih panas. Pengambilan data pada pengujian dengan menggunakan VGA card ini mengikuti prosedur sebagai berikut : Memasukan platform test bed ke dalam thermal Chamber beserta VGA card yang akan diuji, sedangkan unit PSU dan SSD diletak diluar. Mengatur suhu thermal chamber yang diinginkan dan menghidupkan sistem test bed. Menunggu suhu thermal chamber sudah dalam keadaan steady-state dan menghidupkan software pengukuran CPU-Z, GPU-Z dan MSI Afterburner. Menjalankan software 3D mark 11 untuk melakukan benchmark penuh. Mencatat suhu Idle dan load dari software MSI Afterburner.
13 Menaikan kecepatan core clock GPU yang ada di VGA card dengan menggunakan software MSI Afterburner. Melakukan benchmark ulang 3Dmark 11 hingga mencapai kecepatan / performa maksimum. Pada pengujian VGA card pada thermal chamber ini akan diuji 3 unit VGA card sebagai berikut : MSI Nvidia Geforce GTX 460 Hawk Nvidia Geforce GTX 590 AMD Radeon HD 6970
14 4.3. DATA 4.3.1 DATA PENGUJIAN THERMAL CHAMBER 4.3.1.1 DATA PENGUJIAN ADC THERMAL CHAMBER Berikut data pengujian ADC pada mikrokontroler AVR ATM 16 yang digunakan pada kontroller Thermal Chamber ini. Tabel 4.1. Data Pengujian DAC Mikrokontroler AVR ATMEGA 16 Dari tabel di atas, terlihat ADC mikrokontroler AVR ATM 16 ini mampu bekerja dengan cukup akurat, dimana ADC ini memiliki persentase error kurang dari 1%. Error pada DAC pun mulai terjadi pada saat mengkonversi tegangan 1500mV ke atas. Sedangkan untuk konversi 1000mV ke bawah, error yang terjadi mencapai 0% atau tidak ada error.
15 4.3.1.2 DATA PENGUJIAN PEMANASAN THERMAL CHAMBER Berikut data pengujian pemanasan thermal chamber dimana data ini akan merepresentasikan seberapa cepat kemampuan thermal chamber ini dalam mencapai keadaan suhu steady-state. Gambar 4.7 Kurva Pengujian Suhu Thermal Chamber 25-30 C Pada pengujian pemanasan suhu dari 25 derajat Celcius hingga 30 derajat Celcius, Thermal chamber ini mampu mencapai keadaan steady-state dalam waktu 33 detik dengan range suhu 29-31 derajat Celcius.
16 Gambar 4.8 Kurva Pengujian Suhu Thermal Chamber 25-40 C Pada pengujian pemanasan suhu dari 25 derajat Celcius hingga 40 derajat Celcius, Thermal chamber ini mampu mencapai keadaan steady-state dalam waktu 65 detik dengan range suhu 39-42 derajat Celcius.
17 Gambar 4.9 Kurva Pengujian Suhu Thermal Chamber 25-50 C Pada pengujian pemanasan suhu dari 25 derajat Celcius hingga 50 derajat Celcius, Thermal chamber ini mampu mencapai keadaan steady-state dalam waktu 101 detik dengan range suhu 49-53 derajat Celcius. Pada kondisi pemanasan hingga 50 derajat Celcius ini, data analog yang dikirim oleh sensor LM35 ini menjadi lebih fluktuatif dan sering terjadi sedikit overshoot.
18 Gambar 4.10 Kurva Pengujian Suhu Thermal Chamber 25-60 C Pada pengujian pemanasan suhu dari 25 derajat Celcius hingga 60 derajat Celcius, Thermal chamber ini mampu mencapai keadaan steady-state dalam waktu 175 detik dengan range suhu 57-62 derajat Celcius. Pada kondisi pemanasan hingga 60 derajat Celcius ini, data analog yang dikirim oleh sensor LM35 ini menjadi fluktuatif dan cendrung tidak stabil,karena overshoot dan undershot data analog semakin sering terjadi.
19 4.3.2. DATA PENGUJIAN POWER SUPPLY UNIT (PSU) Berikut data dari pengujian PSU dengan menggunakan thermal chamber : Gambar 4.11 Kurva Output 12V PSU Saat Sistem Idle Pada pengujian ouput 12V dalam keadaan sistem idle, keempat PSU ini menunjukan perubahaan tegangan Output yang tergolong kecil pada setiap perubahan suhu ruangan dari suhu 25 derajat hingga 60 derajat Celcius, dimana dari 3 PSU (Thortech 1000W, Corsair HX-1000, Enermax Revo 1050 85+) yang cenderung mengalami penurunan tegangan sebesar 0,01 V hingga 0,03 V, kecuali untuk PSU Corsair AX1200 malah memiliki kencerungan peningkatan tegangan sebesar 0,04 V, dari dalam keadaan suhu ruangan 25 derajat hingga 60 derajat.
20 Gambar 4.12 Kurva Output 12V PSU Saat Sistem Load Pada pengujian Output 12V dalam keadaan diberi beban, keempat PSU inipun menunjukan perubahaan tegangan Output yang tergolong kecil pada setiap perubahan suhu ruangan dari suhu 25 derajat hingga 60 derajat Celcius. Jika diperhatikan lagi tidak banyak perubahan sifat dari dari 3 PSU yang ada juga cenderung mengalami penurunan tegangan sebesar 0,01 V hingga 0,03 V, kecuali untuk PSU Corsair AX1200 pada pengujian dengan beban 500watt inipun juga memiliki kecenderungan peningkatan tegangan sebesar 0,04 V, dari dalam keadaan suhu ruangan 25 derajat hingga 60 derajat.
21 Gambar 4.13 Kurva Output 5V PSU Saat Sistem Idle Gambar 4.14 Kurva Output 5V PSU Saat Sistem Load
22 Pada pengujian Output 5V dalam keadaan sistem idle dan load, keempat PSU ini menunjukan perubahaan tegangan Output pada setiap perubahan suhu ruangan dari suhu 25 derajat hingga 60 derajat Celcius, walaupun perubahan tegangan Output 5 V, dari keempat PSU ini tergolong sangat kecil hanya berkisar 0,0.1-0,03V. Hanya saja pada Output tegangan 5V, keempat PSU ini cenderung mengalami peningkatan tegangan Output. Gambar 4.15 Kurva Daya Input PSU Idle dalam Satuan Watt Gambar 4.16 Kurva Daya Input PSU Load dalam Satuan Watt Pada pengujian konsumsi daya dalam satuan watt (tanpa memperhatikan PF / / Power Factor ). Pada setiap perubahan suhu ruangan, hal ini terlihat dari ke-empat PSU yang diuji pada pengujian dari suhu 25 derajat Celcius hingga 60 derajat Celcius cenderung mengalami penurunan efisiensi, dimana hal ini terlihat dari daya watt yang
23 dikonsumsi mengalami peningkatan berkisar 2-5 watt, sedangkan PC Loader masih dalam konfigurasi yang sama. Pada pengujian konsumsi daya dalam satuan watt ini terlihat PSU Corsair AX-1200 memiliki efisiensi daya yang paling baik, sedangkan PSU Enermax memiliki efisiensi daya yang paling boros. Gambar 4.17 Kurva Power Factor (PF) Pada Saat PSU Idle Pada nilai pengujian power factor (PF) pada saat kondisi idle, dari keempat PSU yang diuji tidak mengalami perubahan nilai PF dari pengujian suhu ruangan 25 derajat Celcius hingga 60 derajat Celcius, kecuali untu PSU Enermax revo 1050 85+ terjadi sedikit perubahan nilai PF berkisar 1-2%. Gambar 4.18 Kurva Power Factor (PF) Pada Saat PSU Idle
24 Pada nilai pengujian power factor (PF) pada saat kondisi load, dari keempat PSU yang diuji hanya mengalami perubahan nilai PF yang cukup tinggi berkisar 2~10%. Sedangkan perubahan nilai PF dari ke-empat PSU yang diuji terhadap suhu, hanya mengalami sedikit perubahan sebesar 1% saja, baik dari pengujian suhu ruangan 25 derajat Celcius hingga 60 derajat Celcius Gambar 4.19 Kurva Daya Input PSU Idle dalam Satuan VA
25 Gambar 4.20 Kurva Daya Input PSU Idle dalam Satuan VA Pada pengujian konsumsi daya dalam satuan VA (dengan memperhatikan PF / Power Factor ). Pada setiap perubahan suhu ruangan, hal ini terlihat dari ke-empat PSU yang diuji pada pengujian dari suhu 25 derajat Celcius hingga 60 derajat Celcius juga cenderung mengalami penurunan efisiensi sama seperti pada pengujian daya Watt. Hanya saja disini terlihat, PSU Enermax Revo 1050 85+ yang sebelumnya memiliki konsumsi daya terbesar dalam watt, menjadi PSU yang memiliki konsumsi daya VA yang terendah dalam keadaan Idle, sedangkan untuk konsumsi daya VA dalam keadaan load, Enermax Revo 1050 85+ bersaing cukup ketat dengan PSU Corsair HX1000. Sedangkan untuk pengujian daya VA, Corsair AX 1200 menjadi PSU yang paling banyak mengkonsumsi daya pada saat sistem Idle, akan tetapi pada saat sistem diberi beban PSU Corsair AX-1200 memiliki konsumsi daya VA yang terendah.
26 4.3.3 DATA PENGUJIAN HSF Berikut data dari pengujian HSF dengan menggunakan thermal chamber : Gambar 4.21 Kurva Pengujian Performance HSF
27 Hasil kurva Gambar 4.21 menunjukan HSF Noctua NH-C14 dan NH-D14 memiliki performa yang saling berdekatan, dan jauh lebih baik daripada HSF bawaan dari Intel ( Intel Stock Cooling). Pada pengujian suhu sistem idle dari suhu ruangan 30 derajat Celcius hingga 40 derajat Celcius, ketiga HSF ini memperlihat peningkatan suhu prosesor 14-16 derajat Celcius. Pada pengujian suhu sistem diberi beban/load dari suhu ruangan 30 derajat Celcius hingga 40 derajat Celcius, terlihat HSF Stock cooling intel sudah tidak mampu manahan suhu prosesor pada pengujian suhu ruangan 40 derajat Celcius, dimana suhu prosesor ini meningkat 22 derajat Celcius dan mencapai 97 derajat Celcius. Sedangkan untuk 2 HSF NH-D14 dan NH-C14 masih mampu menahan suhu prosesor pada suhu berkisar 78~79 derajat Celcius, dengan kenaikan suhu sebesar 24 derajat Celcius, lebih tinggi 2 derajat Celcius dibandingkan kenaikan suhu prosesor pada penggunaan HSF Intel Stock cooling.
28 Gambar 4.22 Kurva Pengujian Maximum Clock Speed Prosesor Dengan penggunaan HSF NH-D14, clock speed prosesor core i7 i930 dapat dicapai hingga 4400 mhz sedangkan untuk NH-C14 mampu mencapai 4345 Mhz dan Intel Stock Cooling mampu mencapai 4005 Mhz pada pengujian dengan suhu ruangan 30 derajat Celcius. Pada pengujian dengan suhu ruangan 40 derajat Celcius, clock speed yang prosesor yang dapat dicapai dengan menggunakan HSF intel Stock cooling berkurang cukup signifikan sebesar 374 Mhz. Sedangkan untuk penggunaan HSF NH-D14 dan NH-C14 penurunan clock speed tidak begitu signifikan, dimana NH-D14 mengalami penurunan 99 Mhz dan NH-C14 mengalami penurunan sebesar 110 MHz.
29 Gambar 4.23 Kurva Pengujian Performa Prosesor Dengan penggunaan HSF NH-D14, clock speed prosesor coire i7 i930 dapat dicapai hingga 4400 mhz dan mampu menyelesaikan benchamark Wprime 32M dalam waktu 5,694 detik sedangkan untuk NH-C14 mampu menyelesaikan 5,787 detik benchmark dan dengan penggunaan HSF Intel Stock Cooling benchmark yang dapat diselesaikan dengan waktu Pada pengujian dengan suhu ruangan 40 derajat Celcius, clock speed yang prosesor yang dapat dicapai dari ketiga HSF menjadi berkurang sehingga benchmark dari prosesor yang menggunakan ketiga HSF ini juga berkurang. Dimana pada prosesor core i7 i930 yang menggunakan HSF NH-D14 mengalami perlambatan sebesar 203ms, NH-C14 sebesar 141ms dan Intel Stock cooling sebesar 562ms.
30 Gambar 4.24 Kurva Pengujian Maximum Voltage Prosesor Yang Bisa Digunakan. Pada pengujian pada suhu ruangan 30 derajat Celcius HSF NH-D14 mampu menahan panas yang dihasilkan oleh prosesor core i7 i930 yang diberi tegangan 1,496v. Sedangkan untuk penggunaan HSF NH-C14 tegangan prosesor yang dapat digunakan hanya 1,464 V dan untuk penggunaan HSF Intel Stock Cooling sendiri hanya bisa bertahan pada tegangan 1,37 V. Pada pengujian dengan suhu ruangan 40 derajat Celcius, kemampuan HSF untuk menghandle tegangan prosesor-pun berkurang, dimana dari ketiga HSF ini mengalami penurunan kemampuan menahan tegangan sebesar 40mV.
31 4.3.4. DATA PENGUJIAN VGA CARD Tabel 4.2 Data pengujian VGA CARD Pada pengujian VGA card MSI GTX 460 Hawk memiliki sistem pendinginan yang cukup baik dimana memiliki perbedaan suhu idle dengan suhu load saling berdekatan sebesar 12 derajat Celcius saja. Tetapi kemampuan pendingin HSF MSI GTX 460 Hawk ini turun cukup drastis ketika diberi suhu ruangan 40 derajat Celcius, dimana pada suhu ruangan ini suhu GPU pada VGA card ini meningkat 19 derajat Celcius. Sedangkan untuk performa clock speed pada VGA card GTX 460 hawk ini hanya turun berkisar 15 Mhz saja, ketika diuji pada suhu ruangan 40 derajat Celcius. Pada pengujian VGA card Geforce GTX 590 ini memiliki sistem pendinginan yang tidak begitu baik dimana memiliki perbedaan suhu idle dengan suhu load yang jauh sebesar 34 derajat Celcius. Tetapi kemampuan pendingin HSF GTX 590 ini tidak banyak berubah ketika diberi suhu ruangan 40 derajat Celcius, dimana pada suhu ruangan ini suhu GPU pada VGA card ini hanya meningkat 8 derajat Celcius.
32 Sedangkan untuk performa clock speed pada VGA card GTX 590 ini hanya turun berkisar 25 Mhz saja, ketika diuji pada suhu ruangan 40 derajat Celcius. Pada pengujian VGA card AMD Radeon HD6970 ini memiliki sistem pendinginan yang tidak begitu baik dimana memiliki perbedaan suhu idle dengan suhu load yang jauh sebesar 30 derajat Celcius. Tetapi kemampuan pendingin HSF HD6970 ini turun cukup banyak ketika diberi suhu ruangan 40 derajat Celcius, dimana pada suhu ruangan ini suhu GPU pada VGA card ini meningkat 14 derajat Celcius. Sedangkan untuk performa clock speed pada VGA card Radeon HD 5970 ini turun cukup banyak sebesar 55 Mhz, ketika diuji pada suhu ruangan 40 derajat Celcius. Dari perbandingan suhu dan performa clock speed GPU yang terdapat pada data 3 VGA card diatas, menunjukan VGA Card dari AMD Radeon memilik sensitifitas yang lebih tinggi terhadap panas dibanding dengan 2 VGA card lainnya, seperti MSI GTX 460 Hawk Dan Nvidia Geforce GTX 590 yang sama-sama mengunakan chip GPU arsitektur NVidia Fermi.
33 4.4 EVALUASI SISTEM THERMAL CHAMBER Evaluasi sistem dilakukan untuk mengetahui apakah sistem thermal chamber yang sudah dirancang telah bekerja dengan baik dan benar. Evaluasi sistem thermal chamber ini dilakukan dengan menggunakan data-data dari hasil pengujian yang telah dilakukan. Secara umum keseluruhan sistem thermal chamber dapat berfungsi dengan baik. Kemampuan keseluruhan dari sistem Thermal Chamber ini adalah : Mampu mengatur suhu ruangan di dalam thermal chamber dari suhu 30 derajat Celcius hingga 60 derajat Celcius dengan peningkatan per 10 derajat Celcius Mampu menahan udara panas yang ada didalam thermal chamber Mampu mengirimkan data-data setiap 1 detik melalui port serial RS232 untuk melakukan logging pada sistem PC. Kelemahan dari sitem Thermal Chamber ini adalah: Sistem thermal chamber ini mampu menjaga suhu ruangan pada suhu 30 derajat Celcius dengan baik jika suhu ruangan diluar thermal chamber berada pada suhu 25 derajat Celcius atau kurang. Sensor suhu LM35 tergolong sensor suhu yang kurang akurat sehingga harus cukup sering dikalibrasi ulang untuk penggunaannya.
34 Sensor suhu LM35 yang digunakan pada thermal chamber ini mengalami fluktuasi pada suhu 50 derajat Celcius dan semakin buruk pada suhu 60 derajat Celcius, dikarenakan overshoot dari relai semakin sering terjadi. Penggunaan Rilai untuk menghidupkan dan mematikan lampu heater, sehingga terjadi hentakan overshoot pada ADC mikrokontroler AVR ATM 16 yang digunakan. Hal ini yang menyebabkan, thermal chamber ini menggunakan kelipatan 10 derajat Celcius untuk pengaturan suhunya. Desain thermal chamber yang memfokuskan kedapnya ruangan, proses pendinginan suhu ruangan dari 35 derajat Celcius ke 25 derajat Celcius memakan waktu cukup lama.