http://servicehandphonelampung.blogspot.co.id PUSAT JASA SERVICE HP TERBAIK TERPERCAYA NO#1 DI LAMPUNG DAN INDONESIA Materi Panduan Reparasi Ponsel Hardware & Software Meliputi: 1. Komponen Elektronika Dasar Ponsel 2. Fungsi dan Gejala Kerusakan Komponen 3. Penggunaan Peralatan Utama Reparasi Ponsel 4. Metode Penggunaan Oscilloscope & Frekuensi Counter 5. Pengukuran Jalur dan Tegangan Pada Ponsel 6. Metode Analisa Kerusakan Menggunakan DC Power Supply 7. Metode Analisa Struktur Diagram Seluruh Jenis Ponsel 8. Fungsi Serta Gejala Kerusakan Setiap Komponen 9. Metode Praktis Pelepasan, Pencetakan, dan Pemasangan Komponen 10. Pembahasan Materi Tingkat Dasar Sampai Tingkat Mahir DAFTAR ISI KATA PENGANTAR DAFTAR ISI
BAB I PENDAHULUAN 1. Bahasan dalam buku ini 1.1. Peralatan yang digunakan 1.1.1. Peralatan reparasi software 1.1.2. Peralatan reparasi hardware BAB II KOMPONEN ELEKTRONIKA DASAR SERTA PERLENGKAPAN ALAT-ALAT SERVICE PONSEL 1. Komponen elektronika dasar ponsel 1.1. Transistor 1.2. Condensator 1.3. Dioda 1.4. Kumparan / Lilitan 1.5. Resistor 1.6. IC (Integrated Circuite 2. Perlengkapan alat-alat service ponsel 2.1. Beberapa alat-alat service ponsel 2.2. Solder Uap / Hot Air 2.3. Solder Manual 2.4. DC Power Supply 2.4.1. Cara penggunaan DC Power Supply 2.4.2. Analisa kerusakan ponsel menggunakan DC Power Supply 2.4.3. Menggunakan DC Power Supply pada ponsel normal
2.5. Multi Tester / Avo Meter 2.5.1. Pengukuran komponen menggunakan Multi Tester 2.5.1.1. Speaker 2.5.1.2. Buzzer 2.5.1.3. Vibrator 2.5.1.4. LED (Light Emiting Dioda) 2.5.1.5. MIC (Microphone) 2.5.1.6. Pengukuran jalur 2.5.2. Pengukuran Tegangan Menggunakan Multi Tester 2.5.2.1. Battery 2.5.2.2. Adapter Charger 2.5.3. Cek Tegangan (Volt) ponsel menggunakan Multi Tester 2.6. Frekuensi Counter 2.7. Oscilloscope 2.7.1. Petunjuk dan pengenalan oscilloscope 2.7.1.1. Fungsi-fungsi pada oscilloscope 2.7.1.2. Setting default oscilloscope 2.7.1.3. Kalibrasi oscilloscope 2.7.1.4. Cara kerja oscilloscope analog 2.7.1.5. Kinerja oscilloscope 2.7.1.6. Panel kendali oscilloscope 2.7.1.7. Masukan coupling 2.7.1.8. Pengukuran fasa
2.7.1.9. Pengukuran waktu dan frekuensi 2.7.1.10. Sumber signal 2.7.1.11. Probe BAB III MEMAHAMI SKEMA JALUR SERTA SYSTEM DATA PONSEL 1. Memahami skema jalur ponsel 1.1. Simbol komponen pada skema jalur 1.2. Persimpangan dalam skema jalur 1.3. Kode komponen dalam skema jalur 1.4. Penempatan komponen 2. System data ponsel 2.1. Struktur penyimpanan data 2.1.1. EEPROM 2.1.2. IC Flash 2.1.3. RAM 2.1.4. CPU 3. Struktur data ponsel 3.1. Bagian tegangan 3.2. Bagian Signal Rx dan Tx 3.2.1. Bagian signal penerimaan (Rx 3.2.2. Bagian signal pemancaran (Tx) 3.2.3. Skema jalur bagian signal Rx dan Tx
3.3. Bagian data (operating system) 3.4. Bagian audio 4. Perangkat tambahan pada ponsel 4.1. Infra red 4.2. Bluetooth 4.3. Camera 4.4. Radio 4.5. Merory card BAB IV STRUKTUR DIAGRAM PONSEL FUNGSI DAN GEJALA KERUSAKAN KOMPONEN 1. Dasar struktur diagram ponsel 1.1. Fungsi-fungsi komponen ponsel secara umum 1.1.1. Antenna 1.1.2. Switch antenna 1.1.3. Filter Rx 1.1.4. IC RF Processor 1.1.5. VCO 1.1.6. Filter Tx 1.1.7. IC PA 1.1.8. Power detector 1.1.9. IR T/R dioda 1.1.10. Bluetooth
1.1.11. Speaker 1.1.12. Microphone 1.1.13. Simcard 1.1.14. CPU 1.1.15. RAM 1.1.16. IC Flash 1.1.17. EEPROM 1.1.18. Regulator / Power Supply 1.1.19. IC Charger 1.1.20. IC Audio 1.1.21. LCD 1.1.22. Keypad 1.1.23. IC Interface 1.1.24. Battery 1.1.25. Flexible 1.2. Fungsi-fungsi komponen ponsel generasi 4 dan 5 1.2.1. RAP3G 1.2.2. CMT NOR FLASH 1.2.3. SDRAM 1.2.4. HELEN / OMAP 1.2.5. Combo Memory 1.2.6. Retu komponen 1.2.7. Tahvo komponen
1.2.8. Hinku komponen 1.2.9. Vinku komponen 1.2.10. Antenna Switch GSM / Duplexer GSM 1.2.11. Antenna Switch CDMA / Duplex Filter WCDMA 1.2.12. IC PA GSM 1.2.13. IC PA WCDMA 1.2.14. VCTCXO 1.2.15. VCO (Voltage Control Oscillator) 3610~4340Mhz 1.2.16. VCO (Voltage Control Oscillator) 3420~3960Mhz 1.2.17. Bluethoot dan FM Module 1.2.18. DC Converter Supply PA 1.2.19. VReg Bluetooth 1.2.20. Camera Regulator 1.2.21. Regulator VCorea 1.2.22. Sleep Clock 32.768Khz 1.2.23. Transf Balun 1800+-100Mhz 1.2.24. SAW (Surface Acoustic Wave) Filter 897.5+-17.5Mhz 1.2.25. SAW Filter 1950+-30Mhz 1.2.26. Transf Balun 2134+-30Mhz 1.2.27. SAW (Surface Acoustic Wave) ( FILTER 2140+-30Mhz) 1.2.28. Transf Balun 3800+-550Mhz 1.2.30. Led Driver (Keyboard dan LCD) 1.2.31. Led Driver Keyboard
1.2.32. Driver Flash Light 1.2.33. EMIF Power On 1.2.34. EMIF Microphone 1.2.35. EMIF Microphone External 1.2.36. EMIF Keyboard 1.2.37. EMIF MMC 1.2.38. EMIF (Electro Maghnetic Interface Filter) Simcard 1.2.39. Charger Protector 1.2.40. Charger Fuse 1.2.41. MMC SW Detector 1.2.42. SWH Slide Door Camera 2. Struktur Diagram Ponsel DCT3 2.1. Baseband DCT3 2.1.1. MAD2 WD1 2.1.2. Memory 2.1.3. Flash Memory 2.1.4. EEPROM 2.1.5. RAM (Random Access Memory) 2.1.6. CCONT (IC Regulator) 2.1.7. COBBA (IC Audio) 2.1.8. IC Charger (CHAPS) 3. Struktur Diagram Ponsel DCT4 3.1. Baseband DCT4, WD2 dan TIKU
3.2. UEM Description 3.2.1. Crystal oscillator (32 khz) 3.2.2. 32 khz Startup RC Oscillator 3.2.3. Real Time Clock Logic 3.2.4. Regulator Distribution 3.2.5.1. Regulator Baseband 3.2.5.2. Regulator RF 3.2.6. Charging Control 3.2.7. 11 Channel A/D Converter 3.2.8. Interface FBUS dan MBUS 3.2.9. Security Logic (Watchdog 3.2.10. ROM (Memory untuk IMEI dan Tuning Values) 3.2.11. IR Interface Level Shifters 3.2.12. UI Drivers / Interface 3.2.13. Audio Codec 3.2.14. SIM Interface 3.2.15. Serial Control Interface 3.2.16. Auxiliary A/D Converted 3.2.17. RF Interface Converters 3.3. UPP Description 3.3.1. Spesifikasi UPP-DCT4 3.3.2. Spesifikasi UPP-WD2 3.3.3. Spesifikasi TIKU
3.4. BRAIN 3.4.1. MCU Subsystem 3.4.2. DSP Subsystem 3.5. BODY 3.5.1. ACCIF 3.5.2. SIMIF 3.5.3. UIF 3.5.4. PUP v b b 3.5.5. CTSI 3.5.6. SCU 3.5.7. MFI, GPRS Cip, RXModem 3.5.8. Clock Management 3.5.9. Audio IF 3.6. Flash Memory 3.7. RAM (Random Access Memory) 4. Struktur Diagram Ponsel BB5 4.1. Nokia BB5 (RAPGSM v1) 4.1.1. RAPGSMv1 4.1.2. Combo Memori 4.1.3. RF Module Part 4.2. Nokia BB5 (RAP3G v2) 4.2.1. RAP3G (Radio Aplication Proccesor) 4.2.2. HELEN / OMAP (Open Multymedia Audio Processor)
4.2.3. Memory 4.2.4. RF Module Part 4.3. Nokia BB5 (RAP3G v3) 4.3.1. RAP3Gv3 (Radio Aplication Proccesor v3) 4.3.2. Memory 4.3.3. RF Module Part 4.4. Nokia BB5 (RAP3GS v2.0e) 4.4.1. RAP3GSv2E 4.4.2. Memory 4.4.3. RF Module Part 5. Struktur Diagram Ponsel Blackberry 5.1. Diagram Blackberry Bold 5.2. Diagram Blackberry Curve 5.3. Diagram Blackberry Strom BAB V TEKNIK PENCABUTAN DAN PENCETAKAN SERTA PEMASANGAN IC PONSEL 1. Beberapa Teknik Pencabutan IC Ponsel 1.1.Mengenal BGA1.2. Kerusakan BGA 2. Alat untuk penanganan IC BGA 2.1. Penggunaan Hot Air 2.2. Plat BGA 2.3. Timah Pasta
2.4. Cairan Flux 3. Cara mencabut IC BGA 4. Mencetak kaki - kaki IC BGA 5. Memasang IC BGA 6. Teknik Melepaskan IC BGA yang di Lem Perekat 7. Pencabutan dan Pemasangan IC EMIF 8. Pencabutan dan Pemasangan IC PA 9. Mencabut dan memasang IC DIL (Dual In Line) BAB VI TEKNIK PERBAIKAN MENGGUNAKAN SOFTWARE REPARASI PONSEL 1. Seputar Alat Flasher Reparasi Ponsel 2. Beberapa Fungsi Utama Penggunaan Software 2.1. Factory Default / Master Reset 2.2. Format User Area 2.3. Flash 2.4. PM (Permanent Memory) 2.5. Full Flash 2.6. IMEI/ISN Repair 3. Metoda ASK to RPL untuk memperbaiki IMEI??????? 3.1. Sifat UEM 3.2. ASK 3.3. RPL
3.4. ASK To RPL 3.5. Log / Credit 3.6. Watchdog 3.7. UEM Empty 3.8. UEM loaded IMEI 3.9. Patch IMEI 4. Metoda Ask to RPL 5. Pembagian Kelompok Firmware Ponsel 5.1. Firmware Ponsel Nokia DCT4 dan BB5 5.2. Firmware Ponsel Nokia ADSP 5.3. Firmware Ponsel Nokia APE (Communicator) 6. Keterangan Fungsi-fungsi Tombol Menu Tornado Ufs-3 7. Langkah-langkah Flashing dengan Tornado Ufs-3 7.1. Langkah-langkah Flashing Ponsel Nokia DCT3 7.2. Langkah Flashing Ponsel Nokia DCTL 7.3. Langkah Flashing Ponsel Nokia DCT4 7.4. Langkah Flashing Ponsel Nokia WD-2 7.5. Langkah Flashing Ponsel Sony Ericson Type ATRZ 7.6. Langkah Flashing Ponsel Sony Ericson Type RTP BAB VII JENIS KERUSAKAN DAN SOLUSI REPARASI PONSEL 1. Sebab Akibat Kerusakan Ponsel 1.1. Benturan
1.2. Korosi 1.3. Salah pengoprasian / penggunaan 2. Tips dan Triks Menggunakan Ufs3 Tornado 2.1. Pada Kasus 1st Boot Err atau Bad Resp DCT3 2.2. Pada Kasus Contact Service 2.3. Proses Flashing atau Erasing, proses terhenti 2.4. Phone failed contact retailer atau blimking 2.5. Contact retailer atau Blimking pada ponsel Nokia 2.6. Simcard rejected atau Simcard ditolak 2.7. No Charging dan No signal 2.8. Phone Locks 3. Menggunakan Ufs3 Tornado Pada Ponsel Sony Ericsson 3.1. Cara Praktis Flashing Sony Ericsson 3.2. Cara membuka Unlock Z200 3.3. Flashing Sony Ericsson Type ATRZ seri Z200 3.4. Flashing Sony Ericsson Type RTP seri T610 4. Menggunakan Ufs3 Tornado pada ponsel Samsung BAB VIII FUNGSI SELFTEST DALAM MENGANALISA KERUSAKAN SERTA PEMAHAMAN PLL FREQUENCY SYNTHESIZER 1. Monitoring Selftest dan Gelajala Kerusakannya 2. Petunjuk Diagram Kerusakan Dengan Selftest 2.1. Kerusakan pada 2n2 HINKU
2.2. Kerusakan pada 2n2 VINKU 2.3. Gejala kerusakan Call In/Out Error 2.4. Gejala kerusakan karena IC PA 2.5. Diagram Selftest RF Bus Data, Clock 2.6. Diagram RF Bus Reset 2.7. Diagram Selftest RX I/Q 2.8. Diagram Selftest TXC 2.9. Diagram Selftest VCP1 2.10. Diagram Selftest VCP2 2.11. Diagram Selftest VREFCM 3. Frequency Synthesizer & PLL (Phase Lock Loop) 3.1. Prinsip Kerja PLL Frequency Synthesizer DAFTAR PUSTAKA PENUTUP TARGET PEMBELAJARAN : 1. Dapat menjelaskan pengertian dari Hardware dan Software 2. Dapat memahami struktur komponen elektronika dasar ponsel 3. Dapat menjelaskan Hubungan Antara Hardware dan Software 4. Dapat menjelaskan Bagian bagian Pada Hardware dan Software 5. Dapat menjelaskan Cara kerja dari Hardware dan Software 6. Dapat Memahami teknik bongkar pasang casing handphone 7. Dapat menganalisa dan mendeteksi kerusakan pada Hardware dan Software 8. Dapat menjelaskan langkah perbaikan pada Hardware dan Software 9. Dapat menjelaskan Fungsi dari masing-masing komponen 10. Dapat memahami gejala kerusakan dari masing-masing komponen 11. Dapat Mendeteksi dan Memperbaiki Segala Kerusakan pada ponsel Kurikulum Teknisi HP
PELATIHAN TEKNISI HANDPHONE (Program 1 bulan) Materi Pelatihan mencakup: A. Dasar Keahlian Panduan secara singkat dan rinci dasar-dasar keteknisan yang meliputi materi : 1. Sistem Kerja dan Pengenalan Komponen2 Handphone 2. Pengenalan alat dan cara pemakaian alat servis B. Dasar Reparasi Hardware Handphone Siswa diajarkan teknik dasar mereparasi hardware sebagai dasar mempelajari hardware secara benar, meliputi: 1. Teknik baca skema jalur gambar 2. TIP dn trik teknik Jumper jalur 3. Teknik analisa kerusakan hardware HP via power supply 4. Praktek bongkar/pasang IC & rebold/cetak IC BGA 5. Praktek ganti lampu, switch on/off,busser, dll C. Trouble Shooting Hardware Disini siswa diberikan teknik trouble shooting dan analisa secara tepat suatu kasus dari kerusakan HP yg diajarkan secara step by step dan solusinya. Materi meliputi : 1. Kerusakan NO SIGNAL - signal naik turun 2. Kerusakan baterai NGEDROP dan penyebabnya 3. Kerusakan NO Charging 4. Kerusakan audio dan UI, keypad macet 5. Teknik pasang kabel flexi 6. Langkah-langka solusi HP kemasukan air D. Kerusakan Hardware Tingkat Lanjut Siswa mampu melakukan penggantian komponen secara tepat, sehingga mampu menservis HP yg rusak kelas berat dan berisiko tinggi. Lebih ditekankan dg teknik bongkar pasang komponen : 1. Kerusakan Contact servis
2. Ditekan langsung mati ( HP restart/mati) 3. HP blink (no gambar/blink total) 4. Teknik penggantian IC Flash,UEM,CPU,IMEI=???? E. Dasar Reparasi Kerusakan Software Pada dasarnya kerusakan hp 70% diakibatkan kerusakan SOFT. Sehinggan siswa diajarkan secara detail step by step procedure teknik Flashing HP. Disini siswa mampu menyelesaikan kerusakan sofware HP stadium tingkat I dan stadium tingkat II. 1. Pengenalan alat flashing dan penggunaannya (UFS,JAF,CRUISER,SETOOL, dan alat flash lainya (non BOX) 2. Contact Retailer,Hank muncul tulisan NOKIA saja trus blink 3. Phone Lock,Lupa PIN,Insert SIMcard 4. LCD blank, wrong software,virus F. Kerusakan Hardware Tingkat Lanjut siswa dibimbing bagaimana mengatasi software berat yang tidak bisa ditangani secara flashing biasa. Ini kategori kerusakan software tingkat stadium III dan stadium IV. Materi bimbingan meliputi : 1. Teknik Erase IC Flash secara total 2. Solusi IMEI????? akibat salah flashing 3. Langkah-langkah calculasi ASK to RPL 4. Teknik TUNING CDMA dan GSM G. Program Penunjang Siswa dibekali dasar-dasar teknik instal aplikasi (nadadering,gambar,mp3, game,cetakfoto,dll) dan siswa juga diajarkan tentang internetyg berhubungan procedure & cara donload program2 flashing data2 file flash,serta situs forum utk menambah tingkat pemahaman dan kemajuan reparasi HP. H. Program Tambahan Siswa bisa magang kerja selama 1bulan, dimana langsung praktek dibimbing oleh senior dengan beragam kasus kerusakan. bahan praktek sudah di
sediakan, sehingga siswa semakin mahir. Selamat bergabung bersama kami Materi Lengkap, dijamin bisa,konsultasi selamanya 4. Pengenala & penggunaan alat service hp Jenis jenis alat service handphone Hardware 1. Multitester/ Avometer 2. Solder 3. Obeng set ( T6, T5, Kembang, Belah ) 4. Power Suplay 5. Ultra Sonic Cleaner/ Pencuci mesin hp 6. Frekwensi Counter 7. Jepitan mesin hp 8. Pinset 9. Kuas pembersih 10. Timah gulung 11. Timah cair 12. Plester anti panas 13. Plester kertas 14. Plester bulak balik / double tips 15. Lampu service/ penerangan 16. Kaca pembesar/ LUP 17. Alteko/ lem perekat 18. Flux amtech 19. Cas Jepit 20. Cas Original semua merek 21. Pasta solder 22. kabel jumper 23. Kabel wick/ pengambil timah 24.Cetakan ic BGA 25. Cutter/ pisau pemotong 6. Teknik cabut, cetak & pasang IC BGA
6. Teknik cabut, cetak & pasang IC BGA IC BGA adalah ic hp yg memiliki kaki kaki atau pin di bawah ic tersebut seperti gambar berikut: IC BGA Kaki ic tersebut sering rusak, lepas dari ic nya atau terhubung singkat yg di sebabkan oleh kena air, hp terhempas dll. Jika kaki kaki ic tersebut mengalami naggguan maka bisa mengakibatkan fungsi hp tidak bekerja normal bahkan hp bisa mati total. a. Teknik memcabut ic bga Alat dan bahan yg di perlukan - blower/ solder uap - solder manual - plester kertas - plester anti panas - timah cair - pinset lengkung - jepitan mesin hp - flux langkah kerja: - sebelum melepas/ cabut ic kita harus mengingat titik posisi ic, atau bisa juga kita gambar sketsa di buku - jepit mesin hp di jepitan mesin hp - di permukaan ic di beri flux seukuran biji mata jagung - blower ic dengan pengaturan blower Suhu = 350 Agngin= 1 Jarak = 1 sd 2 cm