BAB II LANDASAN TEORI. mikrokontroler sebagai pengendali utamanya. dibuat dapat ditempatkan pada kedua sisi dari Printed Circuit Board (PCB).
|
|
- Hartanti Johan
- 7 tahun lalu
- Tontonan:
Transkripsi
1 BAB II LANDASAN TEORI Dalam merancang suatu alat diperlukan teori teori yang menunjang alat yang akan dirancang, sehingga segala sesuatunya dapat diperhitungkan dan dipertanggungjawabkan. Pada bab ini penulis akan membahas teori teori dasar yang digunakan untuk merealisasikan infrared reflow oven soldering dengan mikrokontroler sebagai pengendali utamanya. 2.1 Surface-Mount Technology (SMT) Sejarah SMT [2] Surface-Mount Technology (SMT) merupakan sebuah perubahan yang revolusioner dalam industri elektronika. Pada pertengahan tahun 1960an, SMT mulai diminati karena komponen-komponen elektronika dari untai yang akan dibuat dapat ditempatkan pada kedua sisi dari Printed Circuit Board (PCB). Namun SMT belum menjadi pilihan utama hingga 15 tahun setelahnya. Pada akhir tahun 1970an Through-Hole Technology (THT) mengalami kesulitan didalam memenuhi kebutuhan pasar elektronika, terutama disebabkan adanya peningkatan biaya untuk pengeboran lubang pada PCB, dan kesulitan melakukan pengeboran untuk ukuran lebih kecil dari 0,1 inci. Saat itulah penggunaan SMT meningkat pesat serta menjadi pilihan utama dalam teknologi perakitan perangkat elektronika. Pendekatan desain dari teknologi SMT sendiri mulai diperkenalkan oleh IBM tahun 1960an. IBM memproduksi komponen elektronik dengan ukuran yang 7
2 8 lebih kecil dari sebelumnya untuk memproduksi launch vehicle digital computer, karena selain memperkecil ukuran dari PCB yang dipakai, biaya produksi dari proses manufaktur juga menjadi lebih murah. Beberapa singkatan penting dari teknologi SMT yang perlu diketahui, adalah: 1. SMT : Surface-Mount Technology 2. SMD : Surface-Mount Device 3. SMA : Surface-Mount Assembly 4. SMC : Surface-Mount Components 5. SMP : Surface-Mount Package 6. SME : Surface-Mount Equipment Keunggulan Dan Kelemahan Dari Teknologi SMT [2] SMT memiliki keunggulan serta kelemahan bila dibandingkan dengan teknologi through-hole klasik. Keunggulan utama dari teknologi SMT adalah: 1. Ukuran yang jauh lebih kecil (ukuran terkecil adalah 0,254 mm 0,127 mm) 2. Jarak antar komponen lebih rapat 3. Berkurangnya pembuatan lubang pada PCB 4. Proses pembuatan PCB menjadi lebih cepat dan lebih sederhana 5. Komponen dapat ditempatkan pada kedua sisi dari PCB 6. Resistansi dan induktansi antar koneksi menjadi lebih kecil (hal ini berguna untuk mengurangi adanya interferensi dari gelombang elektromagnetik)
3 9 7. Lebih tahan pada getaran 8. Kebanyakan harga dari komponen SMT jauh lebih murah dari komponen THT 9. Mengurangi bobot dari board yang dirakit. Sedangkan kelemahan utama dari teknologi SMT adalah: 1. Proses perakitan dan perbaikan peralatan yang menggunakan komponen SMT secara manual jauh lebih rumit, membutuhkan ketelitian dan menggunakan peralatan yang mahal. 2. Komponen SMT tidak dapat langsung dipakai pada breadboard, harus dengan PCB prototype rancangan sendiri 3. Tidak cocok untuk pemakaian pada untai elektronika daya besar dan tegangan tinggi Gambar 2.1 Perbandingan massa dan volume SMT dan THT [17, h.2]
4 Jenis-Jenis SMT [2] Sesuai dengan standarisasi industri elektronika oleh Joint Electron Devices Engineering Council (JEDEC), berdasarkan kemasan dan ukurannya jenis-jenis komponen SMT adalah: 1. Kemasan dua terminal a. Rectangular passive components (0402 metric): 0,4 mm 0,2 mm 0201 (0603 metric): 0,6 mm 0,3 mm 0402 (1005 metric): 1,0 mm 0,5 mm 0603 (1608 metric): 1,6 mm 0,8 mm 0805 (2012 metric): 2,0 mm 1,2 mm 1008 (2520 metric): 2,5 mm 2,0 mm 1206 (3216 metric): 3,2 mm 1,6 mm 1210 (3225 metric): 3,2 mm 2,5 mm 1806 (4516 metric): 4,5 mm 1,6 mm 1812 (4532 metric): 4,5 mm 3,2 mm 2010 (5025 metric): 5,0 mm 2,5 mm 2512 (6432 metric): 6,4 mm 3,2 mm 2920: 7,4 mm 5,1 mm
5 11 Gambar 2.2 Thick film resistor [6] b. Tantalum kapasitor EIA : 2,0 mm 1,3 mm 1,2 mm EIA : 3,2 mm 1,6 mm 1,0 mm EIA : 3,2 mm 1,6 mm 1,2 mm EIA : 3,2 mm 1,6 mm 1,8 mm EIA : 3,5 mm 2,8 mm 2,1 mm EIA : 6,0 mm 3,2 mm 1,5 mm EIA : 6,0 mm 3,2 mm 2,8 mm EIA : 7,3 mm 6,0 mm 3,8 mm EIA : 7,3 mm 4,3 mm 2,0 mm EIA : 7,3 mm 4,3 mm 3,1 mm EIA : 7,3 mm 4,3 mm 4,3 mm
6 12 Gambar 2.3 Tantalum kapasitor SMD [7] c. Alumunium kapasitor Panasonic C/D/E/A, Chemi-Con B: 3,3 mm 3,3 mm Panasonic B, Chemi-Con D: 4,3 mm 4,3 mm Panasonic C, Chemi-Con E: 5,3 mm 5,3 mm Panasonic D, Chemi-Con F: 6,6 mm 6,6 mm Panasonic E/F, Chemi-Con H: 8,3 mm 8,3 mm Panasonic G, Chemi-Con J: 10,3 mm 10,3 mm Chemi-Con K: 13 mm 13 mm Panasonic H: 13,5 mm 13,5 mm Panasonic J, Chemi-Con L): 17 mm 17 mm Panasonic K, Chemi-Con M): 19 mm 19 mm
7 13 Gambar 2.4 Aluminium kapasitor SMD [12] d. SOD (Small Outline Diode) SOD-523: 1,25 mm 0,85 mm 0,65 mm SOD-323 (SC-90): 1,7 mm 1,25 mm 0,95 mm SOD-128: 5 mm 2,7 mm 1,1 mm SOD 123: 3,68 mm 1,17 mm 1,60 mm SOD-80C: 3,50 mm 1,50 mm e. MELF (Metal Electrode Leadless Face) MicroMELF (MMU) MiniMELF (MMA) MELF (MMB) Gambar band MELF resistor [11]
8 14 2. Kemasan tiga terminal a. SOT (Small Outline Transistror) SOT-223: 6,7 mm 3,7 mm 1,8 mm SOT-89: 4,5 mm 2,5 mm 1,5 mm SOT-23: 2,9 mm 1,3/1,75 mm 1,3 mm SOT-323: 2 mm 1,25 mm 0,95 mm SOT-416: 1,6 mm 0,8 mm 0,8 mm SOT-663: 1,6 mm 1,6 mm 0,55 mm SOT-723: 1,2 mm 0,8 mm 0,5 mm SOT-883: 1 mm 0,6 mm 0,5 mm b. DPAK (TO-252) c. D2PAK (TO-263) d. D3PAK (TO-268) Gambar 2.6 SOT-23 [9]
9 15 3. Kemasan lima dan enam terminal a. lima terminal SOT-23-5: 2,9 mm 1,3/1,75 mm 1,3 mm SOT-353: 2 mm 1,25 mm 0,95 mm SOT-891: 1,05 mm 1,05 mm 0,5 mm SOT-953: 1 mm 1 mm 0,5 mm b. enam terminal SOT-23-6: 2,9 mm 1,3/1,75 mm 1,3 mm SOT-363: 2 mm 1,25 mm 0,95 mm SOT-563: 1,6 mm 1,2 mm 0,6 mm SOT-665: 1,6 mm 1,6 mm 0,55 mm SOT-666: 1,6 mm 1,6 mm 0,55 mm SOT-886: 1,5 mm 1,05 mm 0,5 mm SOT-963: 1 mm 1 mm 0,5 mm 4. Kemasan terminal banyak a. Dual-in-line SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) SOJ (Small-Outline Package, J leaded) TSOP (Thin Small-Outline Package) SSOP (Shrink Small-Outline Package) TSSOP (Thin Shrink Small-Outline Package) QSOP (Quarter-size Small-Outline Package)
10 16 VSOP (Very Small-Outline Package) DFN (Dual Flat No-lead) b. Quad-in-line PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) QFP (Quad Flat Package) LQFP (Low-profile Quad Flat Package) PQFP (Plastic Quad Flat-Pack) CQFP (Ceramic Quad Flat-Pack) MQFP (Metric Quad Flat-Pack) TQFP (Thin Quad Flat Pack) QFN (Quad Flat No-lead) LCC (Leadless Chip Carrier) MLP (Micro Lead Frame Package) PQFN (Power Quad Flat No-lead) c. Grid Arrays PGA (Pin Grid Array) BGA (Ball Grid Array) LGA (Land Grid Array) FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) LFBGA (Low profile Fine pitch Ball Grid Array) TFBGA (Thin Fine Pitch Ball Grid Array) CGA (Column Grid Array) CCGA (Ceramic Column Grid Array)
11 17 µbga (micro-bga) LLP (Lead Less Package) d. Non-packaged devices COB (Chip-On-Board) COF (Chip-On-Flex) COG (Chip-On-Glass) Gambar 2.7 Perubahan teknologi kemasan komponen dari waktu ke waktu [17, h.11] 2.2 Infrared Reflowsoldering Konsep Reflowsoldering [20, h.148] Infrared reflow, vapor phase reflow, forced convection reflow, dan inline-conduction reflow merupakan jenis-jenis reflowsoldering yang biasa digunakan untuk produksi massal. Setiap jenis reflowsoldering memiliki keunggulan dan kelemahan masing-masing, serta menggunakan metode
12 18 pemanasan yang berbeda-beda. Tabel 2.1 menunjukkan karakteristik dari masingmasing jenis reflowsoldering. Tabel 2.1 Ringkasan karakteristik dari masing-masing jenis reflowsoldering Jenis reflowsoldering Keunggulan Kelemahan Infrared Vapor phase Perpindahan panasnya sangat cepat, memiliki jangkauan temperatur yang lebar. Perpindahan panas pada setiap bahan yang dipanaskan adalah sama, dapat ditentukan batasan suhunya, pemulihan panas yang cepat. Perbedaan permukaan dan warna benda yang dipanaskan mengakibatkan pemanasan menjadi tidak linier. Suhu infrared melebihi suhu maksimum dari solder pasta. Sulit untuk memonitor suhu infrared. Aliran panas sangat cepat, dapat mengakibatkan kerusakan pada beberapa komponen dan bahan.
13 19 Convection Murah, panas yang diserap oleh setiap bahan adalah sama, perpindahan panas yang lambat meminimalisir kerusakan pada komponen. Perpindahan panas dan penurunan suhu pada saat cooling sangat lambat. In-line-conduction Tidak peka terhadap kapasitas kalor dari komponen, pemeliharaan yang mudah. Tidak dianjurkan untuk penyolderan pada PCB 2 sisi. Secara umum, proses reflowsoldering ditunjukkan pada gambar 2.8, dimana terdiri dari empat tahap, yaitu: I. Pre-heat Merupakan fungsi ramp terlama dengan kenaikan suhu maksimal 3 C/detik. Suhu ruang oven berkisar antara 100 C-150 C. Lama waktu operasi berkisar antara detik. Bertujuan untuk menghindari kerusakan komponen dan PCB akibat gradien temperatur yang besar, serta menjaga agar tidak terjadi perubahan perilaku bahan akibat kenaikan suhu yang cepat pada pasta solder.
14 20 II. Heating Suhu saat proses heating berkisar antara 183 C-217 C, dengan kenaikan suhu maksimal 3 C/detik. Lama waktu operasi berkisar antara detik. Bertujuan untuk menguapkan pelarut pasta dan mengaktifkan flux. III. Soldering/reflow Proses dimana suhu maksimum dicapai. Suhu berkisar antara 225 C-260 C dengan lama proses berkisar antara detik. Bertujuan untuk membuat pasta solder benar-benar mencair. IV. Cooling Merupakan proses pemadatan kembali pasta solder Target suhu yang ingin dicapai ±25 C, dengan penurunan suhu maksimal 6 C/detik. Gambar 2.8 Proses reflowsoldering [17, h.79]
15 Pemantulan Dan Penyerapan Radiasi Panas Oleh PCB Dan Persambungan Solder Ketika radiasi panas mencapai permukaan dari sebuah benda padat atau benda cair, maka akan terjadi tiga efek yang berbeda, yaitu: 1. Sebagian radiasi dipantulkan oleh permukaan benda 2. Sisanya masuk kedalam benda, dimana sebagian diserap, tergantung pada transparansi benda terhadap radiasi, dan jika cukup tipis, maka radiasi akan mencapai sisi lain dari benda. 3. Saat mencapai sisi lain dari benda yang dipanaskan, sebagian radiasi panas akan dipantulkan kembali ke permukaan dan sisanya akan diteruskan keluar dari benda. Dikarenakan PCB dan komponen SMD merupakan benda padat dan dilapisi oleh bahan metal, maka radiasi panas tidak dapat menembus dan diteruskan keluar dari benda, sehingga yang perlu diperhatikan hanyalah radiasi panas yang diserap dan yang dipantulkan. Atau dengan kata lain radiasi panas yang dipancarkan sama dengan hasil penjumlahan dari radiasi yang diserap dan dipantulkan oleh benda. Gambar 2.9 menunjukkan sifat pemantulan dan penyerapan radiasi panas dari solder dan PCB poliester FR4 berdasarkan panjang gelombang infrared yang digunakan. Penyerapan panas dari radiasi infrared tidak terjadi pada beberapa lapisan atas atom solder dikarenakan komposisi metal yang dimiliki, sedangkan FR4 layaknya zat organik lainnya, bersifat transparan pada radiasi infrared. Hal
16 22 ini sangat bermanfaat didalam proses infrared reflow, karena mengurangi kemungkinan melengkungnya PCB pada satu sisi. Komposisi flux dari solder pasta merupakan zat organik, juga bersifat transparan terhadap radiasi infrared. Ini menyebabkan radiasi dari infrared masuk ke endapan pasta, sehingga radiasi akan memantul diantara butiran solder, mempercepat proses pemanasan. Gambar 2.9 Sifat pernyerapan dan pemantulan dari solder dan FR4 berdasarkan panjang gelombang infrared [20, h.198] Pengaruh Dari Sifat Alami Komponen Terhadap Penyerapan panas Keramik merupakan konduktor panas yang baik dan menyerap radiasi infrared mendekati permukaannya. Ini berarti bahwa tidak ada risiko terjadinya kerusakan dan keretakan komponen akibat thermal stress. Namun, hal ini tidak mengurangi risiko keretakan internal kondensor keramik jika dipanaskan terlalu cepat dari suhu kamar. Di sisi lain, kemasan plastik dari IC bersifat transparan terhadap radiasi infrared, sehingga berisiko memicu terjadinya popcorn effect
17 23 terutama untuk IC ukuran besar. Jika pemanasan berlebih pada IC yang berukuran besar akibat popcorn effect menjadi kendala, maka hal ini dapat diatasi dengan cara melapisi IC menggunakan aluminium foil. Gambar 2.10 menunjukkan adanya hubungan langsung antara massa dari komponen dengan temperatur tertinggi yang dicapai oleh komponen pada saat proses penyolderan. Sebuah komponen dengan massa 0,1 g memiliki temperatur lebih besar 60 C bila dibandingkan dengan temperatur komponen dengan massa 4,5 g. Temperatur dari sebuah komponen berpengaruh pada temperatur persambungan penyolderan. Pada pelaksanaan proses reflow, setiap komponen, termasuk komponen dengan kenaikan suhu paling lambat, harus memiliki panas yang cukup agar solder dapat mencair. Artinya PCB harus mengalami pemanasan yang cukup agar solder pada komponen terbesar dapat mencair, yang dapat berisiko pada komponen-komponen kecil. Gambar 2.10 Perbandingan suhu puncak komponen dengan massa saat penyolderan [20, h.199] 2.3 Termokopel Termokopel adalah sensor temperatur yang paling banyak digunakan dalam industri karena kesederhanaan dan kehandalannya. Termokopel terdiri dari
18 24 dua buah konduktor (termoelemen) yang berbeda, dihubungkan menjadi satu rangkaian seperti pada Gambar Gambar 2.11 Diagram skematik termokopel [1, h.1] Termoelemen A dan B saling terhubung dan jika temperatur antara cold junction dan hot junction berbeda, maka akan timbul arus akibat Gaya Gerak Listrik (GGL). Gambar 2.12 Gambar pengukuran GGL [1, h.1] Jika cold junction open circuit dan dihubungkan dengan voltmeter dengan impedansi yang sangat besar, seperti pada gambar 2.12, maka akan terbaca nilai tegangan dari termokopel. Tegangan tersebut dikenal sebagai tegangan Seebeck. Laju perubahan nilai tegangan akibat perubahan temperatur disebut sebagai koefisien Seebeck. Dalam penggunaan termokopel, temperatur hot junction dan cold junction harus diketahui terlebih dahulu. Karena cold junction juga menghasilkan tegangan Seebeck, maka untuk mempermudah pembacaan temperatur pada tabel termokopel, cold junction ditempatkan pada ice point of water (titik cair es).
19 25 GGL sebenarnya timbul karena gradien temperatur sepanjang kawat yang menghubungkan hot junction dan cold junction. Dengan mengasumsikan kawat termokopel homogen, maka GGL didapat akibat perbedaan temperatur antara hot junction dan cold junction. Hubungan antara termoelemen A dan B dengan perbedaan temperatur adalah: berikut: E ( T) = S ( T) T (2.1) AB dimana: AB E ( ) AB T = Tegangan Seebeck (Volt) S ( ) AB T = Koefisien Seebeck (0-1) T = Perbedaan temperatur antara hot junction dengan cold junction ( K) Perilaku termokopel ideal dapat dijelaskan dengan hukum termoelektrik 1. Law of homogenous metals GGL tidak akan ada jika termoelemen A dan B merupakan konduktor dari bahan yang sama. 2. Law of intermediate metals Jika ada penambahan material C pada rangkaian termokopel, maka tegangan Seebeck-nya akan sama dengan 0 jika material tersebut pada temperatur yang seragam (Gambar 2.13).
20 26 Gambar 2.13 Ilustrasi hukum termoelektrik II. [1, h.1] 3. Law of successive or intermediate GGL yang timbul dari termokopel dimana kedua junction-nya pada T 1 dan T 3 adalah sama dengan GGL junction pada T 1 dan T 2 ditambah GGL junction pada T 2 dan T 3 (gambar 2.14). Gambar 2.14 Ilustrasi hukum termoelektrik III [1, h.1] Konsekuensi dari hukum termoelektrik adalah penyolderan dan pengelasan junction tidak akan mempengaruhi tegangan keluaran, serta penambahan dua kawat tembaga homogen yang menghubungkan termokopel dengan voltmeter akan mempengaruhi tegangan keluaran, sehingga tegangan keluaran adalah adalah akumulasi tegangan yang timbul akibat sambungan kawat tembaga dengan hot junction.
21 27 Gambar 2.15 Bak es sebagai reference junction [1, h.2] Termokopel adalah tranduser yang mengubah besaran fisis ke besaran elektrik. Keluaran yang dihasilkan adalah tegangan DC. Keluaran dapat diukur menggunakan voltmeter dan potensiometer, tetapi mengharuskan penggunaan eksternal kompensator untuk cold junction, dimana hal ini tidak efisien karena harus menyediakan media isotermal untuk reference junction dan memerlukan penggunaan tabel untuk mengkonversi tegangan menjadi besaran temperatur Thermowell Termokopel yang digunakan untuk mengukur temperatur, biasanya diberi pelindung atau yang biasa disebut thermowell. Thermowell pada umumnya terdiri dari pelindung logam dan insulatornya adalah keramik. Thermowell digunakan untuk melindungi kawat termokopel dari gangguan mekanik, elektrik serta kontaminan. Penggunaan thermowell dapat mengubah waktu tanggap dari termokopel, dimana salah satu kelebihan termokopel adalah waktu tanggap yang cepat. Hot junction termokopel pada umumnya dibagi menjadi tiga, yaitu: 1. Eksposed junction Kawat termokopel tidak terproteksi tetapi memiliki waktu tanggap yang cepat.
22 28 2. Ungrounded junction Kawat terproteksi dengan baik tetapi memiliki waktu tanggap yang lebih lambat. 3. Grounded junction Kawat terproteksi dan waktu tanggap cepat. Gambar 2.16 Jenis junction termokopel [1, h.2] Selain itu ada beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam penggunaan thermowell, yaitu: 1. Pada temperatur tinggi termokopel dapat terkontaminasi akibat migrasi atom Chromium ke termoelemen sehingga material tidak homogen lagi. 2. Kemampuan insulator keramik (magnesium oxide) sebagai pelindung dari gangguan elektrik akan menurunkan akibat umur dan penyerapan uap air. 3. Perbedaan koefisien ekspansi termal antara antara kawat termokopel dan pelindung logam tidak boleh terlalu besar karena akan menyebabkan ekstra regangan pada kawat termokopel ketika dilakukan proses annealing pada termokopel. 4. Penggunaan thermowell menyebabkan penambahan kawat penyambung sebagai cold junction-nya [1, h.1-3].
23 Jenis-Jenis Termokopel[4] 1. Tipe K (Chromel (Ni-Cr alloy)/alumel (Ni-Al alloy)): Termokopel untuk tujuan umum. Lebih murah. Tersedia untuk rentang suhu 200 C hingga C. 2. Tipe E (Chromel/Constantan (Cu-Ni alloy)): Tipe E memiliki output yang besar (68µV/ C) membuatnya cocok digunakan pada temperatur rendah. Properti lainnya tipe E adalah tipe non magnetik. 3. Tipe J (Iron/Constantan): Rentangnya terbatas ( 40 hingga +750 C) membuatnya kurang populer dibanding tipe K. Tipe J memiliki sensitivitas sekitar ~52µV/ C. 4. Tipe N (Nicrosil (Ni-Cr-Si alloy)/nisil (Ni-Si alloy)): Stabil dan tahanan yang tinggi terhadap oksidasi membuat tipe N cocok untuk pengukuran suhu yang tinggi tanpa platinum. Dapat mengukur suhu di atas 1200 C. Sensitifitasnya sekitar 39µV/ C pada 900 C, sedikit di bawah tipe K. Tipe N merupakan perbaikan dari tipe K. 5. Type B (Platinum-Rhodium/Pt-Rh): Cocok mengukur suhu di atas 1800 C. Tipe B memberi output yang sama pada suhu 0 C hingga 42 C sehingga tidak dapat dipakai di bawah suhu 50 C. 6. Type R (Platinum/Platinum, 7% Rhodium): Cocok mengukur suhu di atas 1600 C. Sensitivitas rendah (10µV/ C) dan biaya tinggi membuat mereka tidak cocok dipakai untuk tujuan umum.
24 30 7. Type S (Platinum/Platinum, 10% Rhodium): Cocok mengukur suhu di atas 1600 C. Sensitivitas rendah (10µV/ C) dan biaya tinggi membuat mereka tidak cocok dipakai untuk tujuan umum. Karena stabilitasnya yang tinggi Tipe S digunakan untuk standar pengukuran titik leleh emas (1064,43 C). 8. Type T (Copper / Constantan): Cocok untuk pengukuran antara 200 to 350 C. Konduktor positif terbuat dari tembaga, dan yang negatif terbuat dari constantan. Sering dipakai sebagai alat pengukur alternatif sejak penelitian kawat tembaga. Type T memiliki sensitifitas ~43 µv/ C. Termokopel tipe B, R, dan S adalah termokopel logam mulia yang memiliki karakteristik yang hampir sama dan paling stabil, tetapi karena sensitifitasnya rendah (sekitar 10 µv/ C) biasanya hanya digunakan untuk mengukur temperatur tinggi (>300 C). Gambar 2.17 Grafik perbandingan tegangan keluaran terhadap temperatur dari beberapa tipe termokopel[3]
25 31 Pada skripsi ini penulis menggunakan termokopel tipe K, karena lebih mudah didapat dipasaran, memiliki sensitifitas tinggi serta jangkauan pengukuran cocok diaplikasikan pada alat yang dibuat (Gambar 2.17).
BAB II SISTEM PEMATRIAN KOMPONEN SMD
BAB II SISTEM PEMATRIAN KOMPONEN SMD Dalam merancang suatu alat diperlukan dasar untuk menunjang alat yang akan dirancang, sehingga segala sesuatunya dapat diperhitungkan dan dipertanggungjawabkan. Pada
Lebih terperinciBAB II DASAR TEORI Gambar 2.1. Diagram skematik termokopel Gambar 2.2. Pengukuran EMF
BAB II DASAR TEORI Pada bab ini akan dibahas beberapa teori pendukung yang digunakan sebagai acuan dalam merealisasikan sistem. Teori-teori yang digunakan dalam pembuatan skripsi ini terdiri dari Termokopel,
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. Dalam beberapa tahun terakhir ini Surface Mount Technology (SMT) telah
BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Permasalahan Dalam beberapa tahun terakhir ini Surface Mount Technology (SMT) telah menjadi pilihan dari teknologi manufaktur. Ini dikarenakan SMT lebih murah dibanding
Lebih terperinciBAB IV PENGUJIAN DAN ANALISA
BAB IV PENGUJIAN DAN ANALISA Bab ini akan membahas mengenai pengujian dan analisa dari setiap modul yang mendukung alat yang dirancang secara keseluruhan. Tujuan dari pengujian ini adalah untuk mengetahui
Lebih terperinciTermokopel Oleh : Ardhiansyah, MT. Seorang praktisi kalibrasi
Pendahuluan Termokopel Oleh : Ardhiansyah, MT. Seorang praktisi kalibrasi Termokopel adalah sensor temperatur yang paling banyak digunakan dalam industri disebabkan kesederhanaan dan kehandalannya. Termokopel
Lebih terperinciBAB II DASAR TEORI 2.1 Biogas
BAB II DASAR TEORI Bab ini berisi dasar teori yang berhubungan dengan perancangan skripsi antara lain mengenai biogas, sensor gas TGS 2610, sensor suhu Termokopel tipe K, sensor tekanan MPX 5500D, mikrokontroler
Lebih terperinciMIKROKONTROLER. Oleh : Aldo Bona Hasudungan NIM :
RANCANG BANGUN INFRARED REFLOWSOLDERING BERBASIS MIKROKONTROLER Oleh : Aldo Bona Hasudungan NIM : 612004075 Skripsi ini untuk melengkapi syarat-syarat memperoleh Gelar Sarjana Teknik dalam Konsentrasi
Lebih terperinciRANCANG BANGUN TERMOMETER SUHU TINGGI DENGAN TERMOKOPEL
RANCANG BANGUN TERMOMETER SUHU TINGGI DENGAN TERMOKOPEL Oleh: Yusman Wiyatmo dan Budi Purwanto Jurusan Pendidikan Fisika FMIPA UNY ABSTRAK Tujuan yang akan dicapai melaui penelitian ini adalah: 1) membuat
Lebih terperinciBAB III PERANCANGAN DAN REALISASI ALAT
BAB III PERANCANGAN DAN REALISASI ALAT Bab ini akan membahas mengenai perancangan dan realisasi perangkat keras serta perangkat lunak dari setiap modul yang mendukung keseluruhan alat yang dibuat. Gambar
Lebih terperinciGambar 2.20 Rangkaian antarmuka Hall-Effect
D = Konstanta ketebalan Gambar 2.19 Cara kerja Hall-Effect Sensor Gambar 2.20 Rangkaian antarmuka Hall-Effect Dari persamaan terlihat V H berbanding lurus dengan I dan B. Jika I dipertahankan konstan maka
Lebih terperinciLAPORAN PRAKTIKUM INSTRUMENTASI DAN PENGUKURAN KONVERSI TEMPERATUR KE ARUS DAN TEGANGAN MENGGUNAKAN PERALATAN TIME MEASUREMENT
LAPORAN PRAKTIKUM INSTRUMENTASI DAN PENGUKURAN KONVERSI TEMPERATUR KE ARUS DAN TEGANGAN MENGGUNAKAN PERALATAN TIME MEASUREMENT DISUSUN OLEH : Nama : Abellio N. Sitompul NIM ` : 061340411637 Kelas : 3 EGB
Lebih terperinciIMPLEMENTASI RANGKAIAN ELEKTRONIKA MENGGUNAKAN TEKNOLOGI SURFACE MOUNT
IMPLEMENTASI RANGKAIAN ELEKTRONIKA MENGGUNAKAN TEKNOLOGI SURFACE MOUNT Suherman 1) 1) Staf Pengajar Jurusan Teknik Elektro Fakultas Teknik USU Abstrak Salahsatu perkembangan perangkat elektronika adalah
Lebih terperinciBAB III PERANCANGAN SISTEM
BAB III PERANCANGAN SISTEM Bab ini menguraikan perancangan mekanik, perangkat elektronik dan perangkat lunak untuk membangun Pematrian komponen SMD dengan menggunakan conveyor untuk indutri kecil dengan
Lebih terperinciGambar 11 Sistem kalibrasi dengan satu sensor.
7 Gambar Sistem kalibrasi dengan satu sensor. Besarnya debit aliran diukur dengan menggunakan wadah ukur. Wadah ukur tersebut di tempatkan pada tempat keluarnya aliran yang kemudian diukur volumenya terhadap
Lebih terperinciBAB III PERANCANGAN SISTEM
BAB III PERANCANGAN SISTEM Bab ini akan menjelaskan mengenai perancangan serta realisasi alat pengisi baterai menggunakan modul termoelektrik generator. Perancangan secara keseluruhan terbagi menjadi perancangan
Lebih terperinciDASAR PENGUKURAN LISTRIK
DASAR PENGUKURAN LISTRIK OUTLINE 1. Objektif 2. Teori 3. Contoh 4. Simpulan Objektif Teori Tujuan Pembelajaran Mahasiswa mampu: Menjelaskan dengan benar mengenai prinsip RTD. Menjelaskan dengan benar mengenai
Lebih terperinciSistem Akuisisi Data Suhu Multipoint Dengan Mikrokontroler
Sistem Akuisisi Data Suhu Multipoint Dengan Mikrokontroler Mytha Arena 1, Arif Basuki 2 Dosen Jurusan Teknik Elektro STTNAS Yogyakarta Jln. Babarsari, Depok, Sleman, Yogyakarta 55281. mytha98@yahoo.com
Lebih terperinci4.5 THERMOKOPEL Efek Termoelektri
bath, responnya adalah 0.5 detik. Termistor yang sama pada udara mempunyai waktu respon 10 detik. Ketika dilindungi dalam teflon atau bahan yang lain untuk perlindungan melawan keadaaa lingkungan, waktu
Lebih terperinciBAB III PERANCANGAN SISTEM
BAB III PERANCANGAN SISTEM Pada bab ini akan dijelaskan mengenai perancangan dari perangkat keras, serta perangkat lunak dari alat akuisisi data termokopel 8 kanal. 3.1. Gambaran Sistem Alat yang direalisasikan
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI 2.1 Sejarah Termoelektrik Fenomena termoelektrik pertama kali ditemukan tahun 1821 oleh ilmuwan Jerman, Thomas Johann Seebeck. Ia menghubungkan tembaga dan besi dalam sebuah rangkaian.
Lebih terperinciSensor Thermal. M. Khairudin. Jogjakarta State University
Sensor Thermal Sensor Thermal Pada aplikasi pendeteksian atau pengukuran tertentu, dapat dipilih salah satu tipe sensor dengan pertimbangan : 1. Penampilan (Performance) 2. Kehandalan (Reliable) dan 3.
Lebih terperinciCHAPTER I PREFACE CHAPTER II BASE OF THEORY
CHAPTER I PREFACE 1.1 Historical- Background Pada 1.2 Problem Identification 1.3 Objective 2.1 Historical of Thermoelectric CHAPTER II BASE OF THEORY Termoelektrik ditemukan pertama kali pada tahun 1821,
Lebih terperinciMETODE PENELITIAN. Penelitian ini dilaksanakan pada bulan Februari 2015 sampai dengan bulan Juli
36 III. METODE PENELITIAN 3.1 Waktu dan Tempat Penelitian Penelitian ini dilaksanakan pada bulan Februari 2015 sampai dengan bulan Juli 2015. Perancangan, pembuatan dan pengambilan data dilaksanakan di
Lebih terperinciIII. METODE PENELITIAN. Penelitian ini dilaksanakan pada bulan September 2014 sampai November
23 III. METODE PENELITIAN A. Waktu dan Tempat Penelitian Penelitian ini dilaksanakan pada bulan September 2014 sampai November 2014 di Laboratorium Pemodelan Fisika dan Laboratorium Elektronika Dasar Jurusan
Lebih terperinciBAB IV METODE PENGUJIAN CIGARETTE SMOKE FILTER
BAB IV METODE PENGUJIAN CIGARETTE SMOKE FILTER 4.1 TUJUAN PENGUJIAN Tujuan dari pengujian Cigarette Smoke Filter ialah untuk mengetahui seberapa besar kinerja penyaringan yang dihasilkan dengan membandingkan
Lebih terperinciBAB II DASAR THERMOELECTRIC GENERATOR
BAB II DASAR THERMOELECTRIC GENERATOR 2. 1. Konsep Thermoelectric Modul thermoelectric yaitu alat yang mengubah energi panas dari gradien temperatur menjadi energi listrik atau sebaliknya dari energi listrik
Lebih terperinciSENSOR DAN TRANDUSER. Aktuator C(s) Sensor / Tranduser
SENSOR DAN TRANDUSER PENGANTAR Pada sistem pengaturan loop tertutup, terkadang bentuk energi dari sinyal keluaran plant tidak sama dengan bentuk energi dari sinyal masukan sehingga tidak dapat dibandingkan,
Lebih terperinciBAB III DESAIN DAN PERANCANGAN
13 BAB III DESAIN DAN PERANCANGAN 3.1 Perancangan Sistem Aplikasi ini membahas tentang penggunaan IC AT89S51 untuk kontrol suhu pada peralatan bantal terapi listrik. Untuk mendeteksi suhu bantal terapi
Lebih terperinciKONSTRUKSI DAN KALIBRASI TERMOKOPEL TIPE K
KONSTRUKSI DAN KALIBRASI TERMOKOPEL TIPE K Muklis Adi Saputra 1), Mulya Juarsa 2), Yogi sirodz Gaos 2), Muhammad Yulianto 2), Edi Marzuki 2) 2 Laboratorium Riset Engineering Development for Energy Conversion
Lebih terperinciResistor Resistor adalah komponen dasar elektronika yang digunakan untuk membatasi atau menghambat arus listrik yang melewatinya dalam suatu
Resistor Resistor adalah komponen dasar elektronika yang digunakan untuk membatasi atau menghambat arus listrik yang melewatinya dalam suatu rangkaian. Sesuai dengan nama dan kegunaanya maka resistor mempunyai
Lebih terperinciBAB I TEORI RANGKAIAN LISTRIK DASAR
BAB I TEORI RANGKAIAN LISTRIK DASAR I.1. MUATAN ELEKTRON Suatu materi tersusun dari berbagai jenis molekul. Suatu molekul tersusun dari atom-atom. Atom tersusun dari elektron (bermuatan negatif), proton
Lebih terperinciAnalisis Elektromotansi Termal antara Pasangan Logam Aluminium, Nikrom dan Platina sebagai Termokopel
Analisis Elektromotansi Termal antara Pasangan Logam Aluminium, Nikrom dan Platina sebagai Termokopel Annisa Diasyari 1,*, Bidayatul Armynah 1, Bannu 1 Jurusan Fisika, FMIPA, Universitas Hasanuddin 1 Email:
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI 2.1 Sejarah dan Pengenalan Fenomena termoelektrik pertama kali ditemukan tahun 1821 oleh seorang ilmuwan Jerman, Thomas Johann Seebeck. Ia menghubungkan tembaga dan besi dalam sebuah
Lebih terperinciTUGAS MATA KULIAH ILMU MATERIAL UMUM THERMAL PROPERTIES
TUGAS MATA KULIAH ILMU MATERIAL UMUM THERMAL PROPERTIES Nama Kelompok: 1. Diah Ayu Suci Kinasih (24040115130099) 2. Alfiyan Hernowo (24040115140114) Mata Kuliah Dosen Pengampu : Ilmu Material Umum : Dr.
Lebih terperinciInstitut Teknologi Sepuluh Nopember Surabaya. MATERI Sensor dan Tranduser
Institut Teknologi Sepuluh Nopember Surabaya MATERI Sensor dan Tranduser Contoh Soal Ringkasan Latihan Assessment Pada sistem pengendalian loop tertutup, terkadang bentuk energi dari sinyal keluaran plant
Lebih terperinciBAB 3 METODOLOGI PENELITIAN
BAB 3 METODOLOGI PENELITIAN 3.1. Metode penelitian Metode yang digunakan pada penelitian ini adalah metode eksperimen murni. Eksperimen dilakukan untuk mengetahui pengaruh frekuensi medan eksitasi terhadap
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI. membandingkan tersebut tiada lain adalah pekerjaan pengukuran atau mengukur.
BAB II LANDASAN TEORI II.I. Pengenalan Alat Ukur. Pengukuran merupakan suatu aktifitas dan atau tindakan membandingkan suatu besaran yang belum diketahui nilainya atau harganya terhadap besaran lain yang
Lebih terperinciBAB II Dasar Teori BAB II DASAR TEORI
II DSR TEORI 2. Termoelektrik Fenomena termoelektrik pertama kali ditemukan tahun 82 oleh ilmuwan Jerman, Thomas Johann Seebeck. Ia menghubungkan tembaga dan besi dalam sebuah rangkaian. Di antara kedua
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang
BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Termoelektrik merupakan material yang terbuat dari semikonduktor yang salah satu kegunaannya untuk keperluan pembangkit tenaga listrik. Material semikonduktor dapat
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI. 2.1 Ohm meter. Pada dasarnya ohm meter adalah suatu alat yang di digunakan untuk
BAB II LANDASAN TEORI 2.1 Ohm meter Pada dasarnya ohm meter adalah suatu alat yang di digunakan untuk mengukur hambatan listrik. Alat ukur ohmmeter dipasaran biasanya menjadi satu bagian dengan alat ukur
Lebih terperinciBAB III ANALISIS DAN DESAIN SISTEM
BAB III ANALISIS DAN DESAIN SISTEM III.1. Analisis Masalah Dalam perancangan instrumen elektrik drum menggunakan sensor infrared berbasis mikrokontroler ini menggunakan beberapa metode rancang bangun yang
Lebih terperinciPengetahuan komponen pasif Elektronika I
Application Note Pengetahuan komponen pasif Elektronika I AN-01 Oleh: Tim Digiware iasanya di dalam mendesain suatu rangkaian elektronika kita sering menganggap remeh tentang jenis resistor yang akan digunakan,
Lebih terperinciPRINSIP KERJA, CARA KERJA DAN PENERAPAN APLIKASI TRANSFORMATOR DIFFERENSIAL TUGAS PENGUKURAN TEKNIK KELOMPOK IV
PRINSIP KERJA, CARA KERJA DAN PENERAPAN APLIKASI TRANSFORMATOR DIFFERENSIAL TUGAS PENGUKURAN TEKNIK KELOMPOK IV 1. Torang Ridho S 0806368906 2. Deni Mulia Noventianus 0906604722 3. Mohammad Adiwirabrata
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI II.1. Temperatur Temperatur adalah suatu penunjukan nilai panas atau nilai dingin yang dapat diperoleh/diketahui dengan menggunakan suatu alat yang dinamakan termometer. Termometer
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI Pada bab ini akan dibahas mengenai teori teori yang mendasari perancangan dan peralisasian pemanfaatkan modul termoelektrik generator untuk mengisi baterai ponsel. Teori teori yang
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. 1.1 Latar Belakang
1 BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Termometer atau yang sudah kita kenal sebagai alat pengukur dan pendeteksi suhu merupakan sebuah alat yang sudah biasa digunakan sebagai alat acuan untuk menentukan
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI II.1. Teori Pengukuran Temperatur Pengukuran adalah proses menetapkan standar untuk setiap besaran yang tidak terdefinisi. Standar tersebut dapat berupa barang yang nyata, dengan
Lebih terperinciJOBSHEET SENSOR SUHU (PTC, NTC, LM35)
JOBSHEET SENSOR SUHU (PTC, NTC, LM35) A. TUJUAN Setelah melakukan praktikum ini, Mahasiswa diharapkan dapat: 1. Mengetahui pengertian rangkaian Sensor Suhu LM 35, PTC dan NTC terhadap besaran fisis. 2.
Lebih terperinciBAB II TINJAUAN PUSTAKA
BAB II TINJAUAN PUSTAKA II.1. PENGERTIAN PENGUKURAN Pengukuran merupakan suatu aktifitas dan atau tindakan mebandingkan suatu besaran yang belum diketahui nilainya atau harganya terhadap besaran lain yang
Lebih terperinciBAB III METODE PENELITIAN. Objek penelitian adalah kompor induksi type JF-20122
BAB III METODE PENELITIAN.. Lokasi Penelitian Penelitian dilakukan di Laboratorium Research and Development Akademi Teknologi Warga Surakarta Jl.Raya Solo-Baki KM. Kwarasan, Grogol, Solo Baru, Sukoharjo...
Lebih terperinciPENDINGIN TERMOELEKTRIK
BAB II DASAR TEORI 2.1 PENDINGIN TERMOELEKTRIK Dua logam yang berbeda disambungkan dan kedua ujung logam tersebut dijaga pada temperatur yang berbeda, maka akan ada lima fenomena yang terjadi, yaitu fenomena
Lebih terperinciRANCANG BANGUN SISTEM AKUISISI DATA TEMPERATUR BERBASIS PC DENGAN SENSOR THERMOPILE MODULE (METODE NON-CONTACT)
RANCANG BANGUN SISTEM AKUISISI DATA TEMPERATUR BERBASIS PC DENGAN SENSOR THERMOPILE MODULE (METODE NON-CONTACT) Wildian dan Irza Nelvi Kartika Jurusan Fisika Universitas Andalas wildian_unand@yahoo.com
Lebih terperinciBAB IV HASIL DAN PEMBAHASAN
BAB IV HASIL DAN PEMBAHASAN 4.1. Hasil Perancangan Dan Pembuatan Mesin preheat pengelasan gesek dua buah logam berbeda jenis yang telah selesai dibuat dan siap untuk dilakukan pengujian dengan beberapa
Lebih terperinciBAB II RESISTANCE TEMPERATURE DETECTOR. besaran suatu temperatur/suhu dengan menggunakan elemen sensitif dari kawat
BAB II RESISTANCE TEMPERATURE DETECTOR Resistance Temperature Detector (RTD) atau dikenal dengan Detektor Temperatur Tahanan adalah sebuah alat yang digunakan untuk menentukan nilai atau besaran suatu
Lebih terperinciIII. METODE PENELITIAN. Penelitian ini dilaksanakan pada bulan Juli 2014 sampai dengan Januari 2015.
28 III. METODE PENELITIAN A. Waktu dan Tempat Penelitian Penelitian ini dilaksanakan pada bulan Juli 2014 sampai dengan Januari 2015. Perancangan, pembuatan dan pengambilan data dilaksanakan di Laboratorium
Lebih terperinciRancang Bangun Quadropod Robot Berbasis ATmega1280 Dengan Desain Kaki Kembar
Rancang Bangun Quadropod Robot Berbasis ATmega1280 Dengan Desain Kaki Kembar I Wayan Dani Pranata*), Ida Bagus Alit Swamardika, I Nyoman Budiastra Jurusan Teknik Elektro, Fakultas Teknik, Universitas Udayana
Lebih terperinciResistor. Gambar Resistor
Resistor Resistor merupakan komponen dasar elektronika yang digunakan untuk membatasi jumlah arus yang mengalir dalam satu rangkaian. Sesuai dengan namanya resistor bersifat resistif dan umumnya terbuat
Lebih terperinciRangkaian Elektronika
Bab 1: Pendahuluan Rangkaian elektronika adalah rangkaian yang dibentuk oleh komponen-komponen elektronika pasif dan aktif yang merupakan suatu satuan untuk pemrosesan isyarat (signal processing). SINYAL
Lebih terperinciBAB III PERANCANGAN DAN PEMBUATAN ALAT
BAB III PERANCANGAN DAN PEMBUATAN ALAT 3.1 Umum Pada bab ini akan dibahas bagaimana proses perancangan mekanik, penyusunan, dan pembentukan rangkaian untuk merealisasikan komponen alat. Dalam hal ini arduino
Lebih terperinciBAB III PERANCANGAN SISTEM
BAB III PERANCANGAN SISTEM 3.1 Sistem Pengukuran Ketinggian Air Dengan Metode Sensor Kapasitif Sistem pengukuran ketinggian air pada tugas akhir ini memiliki cara kerja yang sama dengan sensor pengukuran
Lebih terperinciBAB III PERANCANGAN SISTEM
BAB III PERANCANGAN SISTEM 3.1. Perangkat Keras Sistem Perangkat Keras Sistem terdiri dari 5 modul, yaitu Modul Sumber, Modul Mikrokontroler, Modul Pemanas, Modul Sensor Suhu, dan Modul Pilihan Menu. 3.1.1.
Lebih terperinciRandom Access Memory. OLEH Kelompok I
Random Access Memory OLEH Kelompok I Random Access Memory RAM adalah sebuah tipe penyimpanan komputer yang isinya dapat diakses dalam waktu yang tetap tidak memperdulikan letak data tersebut dalam memori.
Lebih terperinciTERMOKOPEL (P3) NABIL AHMAD RIZALDI JURUSAN KIMIA FAKULTAS MATEMATIKA DAN ILMU PENGETAHUAN ALAM INSTITUT TEKNOLOGI SEPULUH NOPEMBER SURABAYA
TERMOKOPEL (P3) NABIL AHMAD RIZALDI 1413100109 JURUSAN KIMIA FAKULTAS MATEMATIKA DAN ILMU PENGETAHUAN ALAM INSTITUT TEKNOLOGI SEPULUH NOPEMBER SURABAYA 2014 ABSTRAK Telah dilakukan percobaan termokopel
Lebih terperinciJenis-jenis Komponen Elektronika, Fungsi dan Simbolnya
Jenis-jenis Komponen Elektronika, Fungsi dan Simbolnya Peralatan Elektronika adalah sebuah peralatan yang terbentuk dari beberapa Jenis Komponen Elektronika dan masing-masing Komponen Elektronika tersebut
Lebih terperinciMETODE. 3.1 Waktu dan Tempat Pelaksanaan. 3.2 Alat dan Bahan Bahan Alat
METODE 3.1 Waktu dan Tempat Pelaksanaan Penelitian dilakukan di Laboratorium Ergonomika dan Elektronika Pertanian, Departemen Teknik Mesin dan Biosistem, Fakultas Teknologi Pertanian dan di Laboratorium
Lebih terperinciBAB I PENDAHULUAN. Pertumbuhan jumlah penduduk dan teknologi yang pesat, menjadikan
BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Pertumbuhan jumlah penduduk dan teknologi yang pesat, menjadikan kebutuhan energi listrik semakin besar. Namun, energi listrik yang diproduksi masih belum memenuhi
Lebih terperinciRANCANG BANGUN AMMETER DC TIPE NON-DESTRUCTIVE BERBASIS MIKROKONTROLER ATmega8535 DENGAN SENSOR EFEK HALL ACS712
RANCANG BANGUN AMMETER DC TIPE NON-DESTRUCTIVE BERBASIS MIKROKONTROLER ATmega8535 DENGAN SENSOR EFEK HALL ACS712 Dwi Cahyorini Wulandari, Wildian Jurusan Fisika FMIPA Universitas Andalas Kampus Unand,
Lebih terperinciLAPORAN INDIVIDU PRAKTIKUM PENGUKURAN TERMOMETER
LAPORAN INDIVIDU PRAKTIKUM PENGUKURAN TERMOMETER I. TUJUAN 1.Mahasiswa mengenal dan mengetahui penggunaan termometer digital dan analog. 2.Mahasiswa mampu mengukur suhu dengan menggunakan termometer digital
Lebih terperinciFAKULTAS TEKNIK UNIVERSITAS NEGERI YOGYAKARTA LAB SHEET INSTRUMENTASI
No.LST/TE/EKA5228/06 Revisi : 00 Tgl: 8 Sept 2015 Hal 1 dari 5 1. Kompetensi : Menjelaskan karakteristik dan kalibrasi rangkaian sensor suhu LM 335 2. Sub Kompetensi : 1) Menggambarkan kurva karakteristik
Lebih terperinciGambar 2.1 Sebuah modul termoelektrik yang dialiri arus DC. ( https://ferotec.com. (2016). www. ferotec.com/technology/thermoelectric)
BAB II. TINJAUAN PUSTAKA Modul termoelektrik adalah sebuah pendingin termoelektrik atau sebagai sebuah pompa panas tanpa menggunakan komponen bergerak (Ge dkk, 2015, Kaushik dkk, 2016). Sistem pendingin
Lebih terperinciIII. METODE PENELITIAN. Penelitian ini dilaksanakan di Laboratorium Instrumentasi jurusan Fisika
28 III. METODE PENELITIAN A. Waktu dan Tempat Penelitian Penelitian ini dilaksanakan di Laboratorium Instrumentasi jurusan Fisika Universitas Lampung. Penelitian dimulai pada tanggal Juni 2012 sampai dengan
Lebih terperinciKOMPONEN DASAR ELEKTRONIKA. Prakarya X
KOMPONEN DASAR ELEKTRONIKA Prakarya X Ukuran Komponen Elektronika Komponen Elektronika? Peralatan Elektronika adalah sebuah peralatan yang terbentuk dari beberapa Jenis Komponen Elektronika dan masing-masing
Lebih terperinciPENGERTIAN DAN PERBEDAAN SISTEM HIDROLIK DAN PNEUMATIK
PENGERTIAN DAN PERBEDAAN SISTEM HIDROLIK DAN PNEUMATIK Sistem Pneumatik adalah sebuah teknologi yang memanfaatkan udara terkompresi untuk menghasilkan efek gerakan mekanis. Karena menggunakan udara terkompresi,
Lebih terperinciTOPIK: PANAS DAN HUKUM PERTAMA TERMODINAMIKA. 1. Berikanlah perbedaan antara temperatur, panas (kalor) dan energi dalam!
TOPIK: PANAS DAN HUKUM PERTAMA TERMODINAMIKA SOAL-SOAL KONSEP: 1. Berikanlah perbedaan antara temperatur, panas (kalor) dan energi dalam! Temperatur adalah ukuran gerakan molekuler. Panas/kalor adalah
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI Pada bab ini akan dibahas dasar teori yang berhubungan dengan perancangan skripsi antara lain motor servo, LCD Keypad Shield, rangkaian pemantik, mikrokontroler arduino uno dan kompor
Lebih terperinciUJI FUNGSI ALAT PENGENDALI SUHU TIPE TZ4ST-R4C SEBAGAI PERANGKAT PENGKONDISIAN SINYAL
UJI FUNGSI ALAT PENGENDALI SUHU TIPE TZ4ST-R4C SEBAGAI PERANGKAT PENGKONDISIAN SINYAL Saminto, Untung Margono, Ihwanul Aziz, Sugeng Riyanto - BATAN Yogyakarta ptapb@batan.go.id ABSTRAK UJI FUNGSI PENGENDALI
Lebih terperinciBAB III METODE PENELITIAN
BAB III METODE PENELITIAN 3.1 Metode Penelitian Metode penelitian yang dilakukan pada tugas akhir ini adalah dengan metode eksperimen murni. Pada penelitian ini dilakukan perancangan alat ukur untuk mengukur
Lebih terperinciIII. METODE PENELITIAN. Penelitian, perancangan, dan pembuatan tugas akhir ini dilakukan di Laboratorium
III. METODE PENELITIAN 3.1 Tempat dan Waktu Penelitian Penelitian, perancangan, dan pembuatan tugas akhir ini dilakukan di Laboratorium Terpadu Teknik Elektro Universitas Lampung (khususnya Laboratorium
Lebih terperinciBAB III METODE PENELITIAN
BAB III METODE PENELITIAN Dalam bab ini akan dibahas mengenai tempat serta waktu dilakukannya pembuatan, alat dan bahan yang digunakan dalam pembuatan alat uji, diagram alir pembuatan alat uji serta langkah-langkah
Lebih terperinci2
1 2 PEMBUATAN RANGKAIAN PENGUAT AUDIO 300 WATT STEREO MENGGUNAKAN TEKNOLOGI MIKROELEKTRONIK HIBRID FILM TEBA (HYBRID MICROELECTRONIC THICK FILM) Dr.Agung Darmawansyah,ST.,MT Abstrak Teknologi elektronik
Lebih terperinciPENGUKURAN TEMPERATUR
PENGUKURAN TEMPERATUR CONTENTS PENDAHULUAN RESISTANCE TEMPERATURE DETECTOR (RTD) THERMISTOR TERMOKOPEL METODE KALIBRASI INTRODUCTION TEMPERATUR TIDAK SEPERTI BESARAN LAIN (PANJANG, WAKTU, MASSA) ADALAH
Lebih terperinciPenghantar Fungsi penghantar pada teknik tenaga listrik adalah untuk menyalurkan energi listrik dari satu titik ketitik lain. Penghantar yang lazim
KONDUKTOR Penghantar Fungsi penghantar pada teknik tenaga listrik adalah untuk menyalurkan energi listrik dari satu titik ketitik lain. Penghantar yang lazim digunakan adalah aluminium dan tembaga. Aluminium
Lebih terperinciBAB I KOMPONEN DASAR ELEKTRONIKA
BAB I KOMPONEN DASAR ELEKTRONIKA A. Komponen Elektronika Merupakan sebuah benda yang menjadi bagian pendukung satu sistem rangkaian elektronik. Tiap komponen elektronika memiliki fungsi, nilai, dan cara
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI 2.1. Cooling Tunnel Cooling tunnel merupakan sebuah mesin pendingin yang berfungsi sebagai pendinginan pada produk. Biasanya cooling tunnel ini di aplikasikan pada industri makanan
Lebih terperinciBAB 2 TINJAUAN PUSTAKA
BAB 2 TINJAUAN PUSTAKA 2.1 Kajian Pustaka Dalam topik penelitian ini, ada beberapa hasil yang telah dicapai dalam penelitian sebelumnya yang berkaitan dengan distribusi panas yang terjadi pada proses pemesinan.
Lebih terperinciKOMPONEN PASIF. TK2092 Elektronika Dasar Semester Ganjil 2015/2016. Hanya dipergunakan untuk kepentingan pengajaran di lingkungan Universitas Telkom 1
TK2092 Elektronika Dasar Semester Ganjil 2015/2016 Fakultas Ilmu Terapan Universitas Telkom Bandung 2015 KOMPONEN PASIF Disusun oleh: Duddy Soegiarto, ST.,MT dds@politekniktelkom.ac.id Rini Handayani,
Lebih terperinciSOAL BABAK PEREMPAT FINAL OLIMPIADE FISIKA UNIVERSITAS NEGERI SEMARANG
SOAL BABAK PEREMPAT FINAL OLIMPIADE FISIKA UNIVERSITAS NEGERI SEMARANG Tingkat Waktu : SMP/SEDERAJAT : 100 menit 1. Jika cepat rambat gelombang longitudinal dalam zat padat adalah = y/ dengan y modulus
Lebih terperinciBAB III METODE PENELITIAN
BAB III METODE PENELITIAN 1.1. Metode Penelitian Metode penelitian yang digunakan pada rancang bangun pengukur kecepatan kendaraan menggunakan sensor GMR adalah metode deskriftif dan eksperimen. Melalui
Lebih terperinciABSTRAK. Kata kunci : Termokopel, ATmega16, Data Logger, Temperature.
ABSTRAK PLTD Pilang merupakan bagian dari PLN Unit layanan Tanjung Pandan, yang mempunyai peran sangat penting dalam hal ketersediaan daya listrik di Pulau Belitung. Salah satu mesin yang beroperasi di
Lebih terperinciELEKTRONIKA DASAR. Oleh : ALFITH, S.Pd, M.Pd
ELEKTRONIKA DASAR Oleh : ALFITH, S.Pd, M.Pd Komponen pasif adalah komponen elektronika yang dalam pengoperasiannya tidak memerlukan sumber tegangan atau sumber arus tersendiri. Komponen pasif menggunakan
Lebih terperinciTIN-302 Elektronika Industri
TIN-302 Elektronika Industri Komponen elektronik dalam industri Jurusan Teknik Industri Universitas Muhammadiyah Surakarta Komponen Elektronik Komponen elektronik diklasifikasikan menjadi 2: Komponen pasif
Lebih terperinciBreadboard Breadboard digunakan untuk membuat dan menguji rangkaian-rangkaian elektronik secara cepat, sebelum finalisasi desain rangkaian dilakukan.
Modul 1 Peralatan Peralatan yang akan digunakan pada Praktikum Rangkaian Elektronika adalah: Breadboard Power Supply Multimeter LCR Meter Oscilloscope Function generator Breadboard Breadboard digunakan
Lebih terperinciIII. METODE PENELITIAN. Penelitian tugas akhir ini dilaksanakan di Laboratorium Elektronika Dasar dan
23 III. METODE PENELITIAN A. Waktu Dan Tempat Penelitian Penelitian tugas akhir ini dilaksanakan di Laboratorium Elektronika Dasar dan Laboratorium Pemodelan Jurusan Fisika Universitas Lampung. Penelitian
Lebih terperinciKomponen dan RL Dasar
Komponen dan RL Dasar Rangkaian Listrik 1 (TKE131205) Program Studi Teknik Elektro, Unsoed Iwan Setiawan 1/91 Kuantitas. 2/91 Angka. 3/91 Satuan? Satuan dan skala. 5/91 Ukuran sebuah
Lebih terperinciBAB III PERANCANGAN DAN REALISASI SISTEM
BAB III PERANCANGAN DAN REALISASI SISTEM Pada bab ini akan dijabarkan mengenai perancangan dan realisasi dari perangkat keras dan perangkat lunak dari setiap modul yang menjadi bagian dari sistem ini.
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI. ACS712 dengan menggunakan Arduino Nano serta cara kerjanya.
BAB II LANDASAN TEORI Di bab ini, akan dijelaskan komponen-komponen utama yang digunakan untuk merancang pembuatan suatu prototype kwh meter digital dengan menggunakan sensor ACS712 dengan menggunakan
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI Pada bab ini akan dibahas secara singkat mengenai teori dasar yang digunakan dalam merealisasikan suatu alat yang memanfaatkan energi terbuang dari panas setrika listrik untuk disimpan
Lebih terperinciRancang Bangun Sistem Pegontrolan Temperatur dan Waktu untuk Proses Heat Treatmet
Rancang Bangun Sistem Pegontrolan Temperatur dan Waktu untuk Proses Heat Treatmet Sari Widya Fitri *, Harmadi, Wildian Jurusan Fisika FMIPA Universitas Andalas Kampus Unand, Limau Manis, Padang, 25163
Lebih terperinciIII. METODE PENELITIAN. Penelitian ini dilakukan pada bulan Oktober 2013 sampai dengan Maret 2014,
41 III. METODE PENELITIAN A. Waktu dan Tempat Penelitian Penelitian ini dilakukan pada bulan Oktober 2013 sampai dengan Maret 2014, bertempat di Laboratorium Instrumentasi Jurusan Fisika Fakultas Matematika
Lebih terperinciBAB II LANDASAN TEORI
BAB II LANDASAN TEORI Pada bab ini akan dibahas mengenai teori teori yang mendasari perancangan dan perealisasian inductive wireless charger untuk telepon seluler. Teori-teori yang digunakan dalam skripsi
Lebih terperinci